[实用新型]一种晶片清洗槽清洗试剂添加装置

说明书

本实用新型公开了一种晶片清洗槽清洗试剂添加装置，包括清洗槽，出液口设置在清洗槽内的硫酸进液管和双氧水进液管；所述硫酸进液管的另一端连接至硫酸计量桶，双氧水进液管连接至双氧水计量桶，所述硫酸计量桶和双氧水计量桶的底部分别设置有压力计，所述硫酸进液管和双氧水进液管上分别设置有控制流量的气动阀，还设置有控制气动阀开启大小的电磁阀；还设置有控制器，所述控制器接收压力计的信号并控制电磁阀动作以调节气动阀的开启大小。本实用新型可以自动控制清洗槽内硫酸和双氧水的进液比例，且能够减缓反应的剧烈程度，可广泛应用于晶片清洗槽的试剂添加领域。

技术领域

本实用新型涉及晶片加工技术领域，尤其是涉及一种晶片清洗槽清洗试剂添加装置。

背景技术

在晶片加工中，通常需要采用硫酸和双氧水的混合溶液对晶片进行清洗，硫酸和双氧水按照一定比例加入清洗槽内。硫酸和双氧水添加的比例和速度直接影响到两种试剂的反应剧烈程度。当硫酸和双氧水的重量百分比为3：1，体积比为1.8:1时，溶液冒出大量白烟和大量气泡，溶液最高温度为150℃，溶液剧烈沸腾。当硫酸和双氧水的重量百分比为5：1，体积比为3:1时，溶液冒出白烟和气泡，溶液最高温度为116℃，溶液沸腾但不剧烈。目前尚没有一套有效的添加装置，用于控制的比例控制硫酸和双氧水的添加比例和速度，以缓和清洗槽内硫酸和双氧水的反应剧烈程度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶片清洗槽清洗试剂添加装置，以实现清洗槽内硫酸和双氧水按设定比例和速度添加。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶片清洗槽清洗试剂添加装置，包括清洗槽，出液口设置在清洗槽内的硫酸进液管和双氧水进液管；所述硫酸进液管的另一端连接至硫酸计量桶，双氧水进液管连接至双氧水计量桶，所述硫酸计量桶和双氧水计量桶的底部分别设置有压力计，所述硫酸进液管和双氧水进液管上分别设置有控制流量的气动阀，还设置有控制气动阀开启大小的电磁阀；还设置有控制器，所述控制器接收压力计的信号并控制电磁阀动作以调节气动阀的开启大小。

进一步，为准确获取最高和最低液位，所述硫酸计量桶和双氧水计量桶内还分别设置有液位感应器，液位感应器与控制器通讯连接。

为节省动力，使硫酸和双氧水在重力的作用下流入清洗槽，所述硫酸计量桶和双氧水计量桶的高度高于清洗槽。

为使硫酸和双氧水在清洗槽内的分布更加均匀，减缓反应的剧烈程度，所述硫酸进液管和双氧水进液管位于清洗槽内的部分均匀分布有一组出液孔。

进一步的，所述硫酸进液管和双氧水进液管上的出液孔相对布置。

优选的，所述出液孔的孔径为1.5-2.5mm。

为方便随时对计量桶内的硫酸和双氧水进行补充，所述硫酸计量桶的上方还设置有硫酸补偿管，所述双氧水计量桶的上方还设置有双氧水补偿管，所述硫酸补偿管和双氧水补偿管上设置有控制阀，所述控制器接收液位感应器的信号并控制控制阀开闭。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过重力传感器感知硫酸计量桶和双氧水计量桶内硫酸和双氧水的流失速度，再通过控制器控制电磁阀动作以调节气动阀的开启大小，从而保证硫酸和双氧水按照设定的比例和速度进入清洗槽内，避免硫酸和双氧水浪费的同时，能够有效控制硫酸和双氧水的反应剧烈程度。所述液位传感器能够实时感知硫酸计量桶和双氧水计量桶内液位的变化，当硫酸或双氧水处于最低液位时，控制器控制两气动阀关闭，停止向清洗槽进硫酸和双氧水，同时，控制双氧水补偿管和所述硫酸补偿管上的控制阀打开，向硫酸计量桶和双氧水计量桶内进液，当液位传感器监测到液位到达设定的最高点时，控制阀关闭，停止进液。所述硫酸计量桶和双氧水计量桶高于清洗槽设置，使硫酸和双氧水能够在自重的作用下缓慢流入清洗槽内，减少动力的设置，同时，缓和硫酸和双氧水的反应剧烈程度。所述出液孔的设置，能够进一步缓和硫酸和双氧水的反应剧烈程度。

以下将结合附图和实施例，对本实用新型进行较为详细的说明。

附图说明