[实用新型]一种晶片清洗槽清洗试剂添加装置有效

专利信息
申请号: 202222508208.7 申请日: 2022-09-21
公开(公告)号: CN218191372U 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 李强;祝小林;冯晋荃;彭艳亮;李昌勋;陈亮;刘建哲;徐良 申请(专利权)人: 黄山博蓝特半导体科技有限公司
主分类号: B08B3/08 分类号: B08B3/08
代理公司: 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 代理人: 叶绿林
地址: 245000 安徽省黄山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶片 清洗 试剂 添加 装置
【权利要求书】:

1.一种晶片清洗槽清洗试剂添加装置,包括清洗槽(1),出液口设置在清洗槽(1)内的硫酸进液管(2)和双氧水进液管(3);其特征在于:所述硫酸进液管(2)的另一端连接至硫酸计量桶(4),双氧水进液管(3)连接至双氧水计量桶(5),所述硫酸计量桶(4)和双氧水计量桶(5)的底部分别设置有压力计(6),所述硫酸进液管(2)和双氧水进液管(3)上分别设置有控制流量的气动阀(7),还设置有控制气动阀(7)开启大小的电磁阀(8);还设置有控制器(9),所述控制器(9)接收压力计(6)的信号并控制电磁阀(8)动作以调节气动阀(7)的开启大小。

2.如权利要求1所述的晶片清洗槽清洗试剂添加装置,其特征在于:所述硫酸计量桶(4)和双氧水计量桶(5)内还分别设置有液位感应器(10),液位感应器(10)与控制器(9)通讯连接。

3.如权利要求1所述的晶片清洗槽清洗试剂添加装置,其特征在于:所述硫酸计量桶(4)和双氧水计量桶(5)的高度高于清洗槽(1)。

4.如权利要求1所述的晶片清洗槽清洗试剂添加装置,其特征在于:所述硫酸进液管(2)和双氧水进液管(3)位于清洗槽(1)内的部分均匀分布有一组出液孔(11)。

5.如权利要求4所述的晶片清洗槽清洗试剂添加装置,其特征在于:所述硫酸进液管(2)和双氧水进液管(3)上的出液孔(11)相对布置。

6.如权利要求4所述的晶片清洗槽清洗试剂添加装置,其特征在于:所述出液孔(11)的孔径为1.5-2.5mm。

7.如权利要求2所述的晶片清洗槽清洗试剂添加装置,其特征在于:所述硫酸计量桶(4)的上方还设置有硫酸补偿管(12),所述双氧水计量桶(5)的上方还设置有双氧水补偿管(13),所述硫酸补偿管(12)和双氧水补偿管(13)上设置有控制阀(14),所述控制器(9)接收液位感应器(10)的信号并控制控制阀(14)开闭。

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