[实用新型]一种芯片测试翻转机构

说明书

本实用新型涉及芯片翻转技术领域，具体涉及一种芯片测试翻转机构。本实用新型包括对称的输送带，所述输送带之间设置有举升机构，所述举升机构顶面与所述输送带顶面处于同一水平面，所述输送带上位于所述举升机构一侧设置有位置传感器。将芯片放置在输送带上，输送带将芯片运输至位置传感器处，当位置传感器感应到芯片时，举升机构将对芯片的一端进行施加力，进而能够使得芯片能够向上进行翻转，实现对芯片翻转的操作。能够有效避免普通夹爪对其表面造成的划痕损伤，进一步地提高对芯片的保护。

技术领域

本实用新型涉及芯片翻转技术领域，具体涉及一种芯片测试翻转机构。

背景技术

在对芯片进行测试的过程中，为了方便对芯片的不同位置进行测试，需要通过芯片测试用翻转装置来翻转芯片。现有的芯片测试用翻转装置通常使用夹爪将芯片夹取之后，再通过旋转装置进行旋转。操作步骤复杂，耗费人力，还会对芯片表面造成划痕，实用性较差。

上述问题是本领域亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片测试翻转机构，能够避免对芯片表面造成划痕。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的方案是：一种芯片测试翻转机构，包括对称的输送带，所述输送带之间设置有举升机构，所述举升机构顶面与所述输送带顶面处于同一水平面，所述输送带上位于所述举升机构一侧设置有位置传感器。

作为本实用新型的进一步改进，所述举升机构包括吹气块，所述吹气块表面纵向设置有若干吹气孔，所述吹气块内部设置有与所述吹气孔连通的吹气管路，所述吹气块底部设置有气泵，所述气泵吹气端与所述吹气管路进行连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述输送带上方设置有机架，所述机架上设置有相机，所述相机朝向所述输送带。

作为本实用新型的进一步改进，所述机架上设置有气缸，所述气缸轴端设置有吸盘。

作为本实用新型的进一步改进，所述输送带的两侧设置有限位板。

本实用新型的有益效果：

本实用新型结构合理、简单，操作便捷，将芯片放置在输送带上，输送带将芯片运输至位置传感器处，当位置传感器感应到芯片时，举升机构将对芯片的一端进行施加力，进而能够使得芯片能够向上进行翻转，实现对芯片翻转的操作。能够有效避免普通夹爪对其表面造成的划痕损伤，进一步地提高对芯片的保护。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型输送带处的俯视图；

图3是本实用新型举升机构的结构示意图。

附图标记：1、输送带；2、举升机构；201、吹气块；202、吹气孔；203、吹气管路；204、气泵；3、位置传感器；4、机架；5、气缸；6、吸盘；7、限位板；8、相机。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

参照图1所示，为本实用新型的一实施例，包括对称的输送带1，输送带1之间设置有举升机构2，举升机构2顶面与输送带1顶面处于同一水平面，输送带1上位于举升机构2一侧设置有位置传感器3。

在实际的检测中，将芯片放置在输送带1上，输送带1将芯片运输至位置传感器3处，当位置传感器3感应到芯片时，举升机构2将对芯片的一端进行施加力，进而能够使得芯片能够向上进行翻转，实现对芯片翻转的操作。能够有效避免普通夹爪对其表面造成的划痕损伤，进一步地提高对芯片的保护。