[实用新型]一种卧式晶圆甩干机的翻转盖及晶圆甩干机

说明书

本实用新型公开了一种卧式晶圆甩干机的翻转盖及晶圆甩干机，该翻转盖包括盖体和上盖板，盖体上设置有腔体，腔体内通过定位件设置有用于对空气过滤的滤芯，上盖板密封固定于盖体的开口处，上盖板的中心处开设有进气口，上盖板上于进气口外能拆装地安装有过滤网，盖体的底板的中心处开设有位于同一圆周上且向下折弯的多个导流板，多个导流板与底板之间形成多个导流孔，空气经过多个导流孔后形成与甩干机的旋转甩干方向一致的旋转气流。上述卧式晶圆甩干机的翻转盖不仅结构简单，设计巧妙，而且能够大大降低了旋转架的空气阻力，有利于提高甩干效率和旋转架转动的平稳性。

技术领域

本实用新型涉及一种卧式晶圆甩干机，尤其是涉及一种卧式晶圆甩干机的翻转盖及晶圆甩干机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的电子元器件产品。而随着半导体晶圆上集成电路尺寸向微米级发展，对半导体晶圆制作过程中的清洗要求也越来越高，尤其是半导体晶圆在制作过程中如遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，从而导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外，还需要进行清洗工作，以在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上的微尘、金属离子及有机物等杂质。

湿法清洗工艺是晶圆较为常用的清洗工艺，该清洗工艺完成后需要对晶圆进行干燥，晶圆甩干机用于将潮湿的晶圆通过旋转使晶圆表面干燥。卧式甩干机是较为常见的一种甩干机。众所周知，卧式晶圆甩干机包括用于将甩干筒封闭的翻转盖，翻转盖上设置进气口，甩干时空气经进气口进入甩干筒内，现有的卧式晶圆甩干机的翻转盖在空气经进气口后自上而下进入甩干筒内，容易造成空气紊流，对高速旋转的旋转架产生阻力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种卧式晶圆甩干机的翻转盖及晶圆甩干机，以解决现有技术中卧式晶圆甩干机的翻转盖在空气进入甩干筒后易发生紊流的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种卧式晶圆甩干机的翻转盖，其包括机架和翻转盖，所述翻转盖的一端铰接于机架的非操作侧，其中，所述翻转盖包括盖体和上盖板，所述盖体上设置有腔体，所述腔体内通过定位件设置有用于对空气过滤的滤芯，所述上盖板密封固定于所述盖体的开口处，所述上盖板的中心处开设有进气口，所述上盖板上于所述进气口外能拆装地安装有过滤网，所述盖体的底板的中心处开设有位于同一圆周上且向下折弯的多个导流板，所述多个导流板与底板之间形成多个导流孔，空气经过所述多个导流孔后形成与甩干机的旋转甩干方向一致的旋转气流。

进一步的说，所述翻转盖和滤芯均为方形结构，所述腔体内固定设置有四个定位件，所述定位件具有“L”形的定位角，所述四个定位件围成配合滤芯大小的定位区域，所述滤芯的四角通过四个定位件的定位角设置于所述腔体内。

进一步的说，所述机架上于所述翻转盖的两侧安装有至少一组用于检测片盒架内是否放置片盒的光电检测装置。

进一步的说，所述盖体的底面上于所述多个导流板的外围设置有一圈密封槽，所述密封槽内间隔开设有多个连接孔，多个固定件穿过对应的连接孔将密封圈固定于所述密封槽内。

进一步的说，所述进气口处设置有静电消除器，所述静电消除器位于所述过滤网和滤芯之间，通过静电消除器去除进入空气内的静电。

进一步的说，所述机架的非操作侧通过两个固定座安装有轴，所述轴的中心处能转动地铰接有翻转臂，所述翻转臂的一端连接有翻转气缸，另一端固定于所述盖体上。

进一步的说，所述轴上以翻转臂为对称线对称设置有两个铰接座，所述铰接座的一端能转动地铰接于轴上，另一端固定连接于所述盖体上。