[实用新型]垫片厚度检测模组

说明书

本实用新型公开了垫片厚度检测模组，其技术方案要点是：包括机架，所述机架上安装有三维伺服模组，所述三维伺服模组的输出端连接有承载架，所述承载架上固定有第一支撑盘，所述第一支撑盘通过若干组缓冲组件连接有第二支撑盘，所述第二支撑盘的底部通过若干个第一固定杆固定有固定盘，所述固定盘的底部固定有吸引块，所述吸引块中开设有若干个第一负压吸引孔，所述吸引块外部安装有与若干个第一负压吸引孔连通的外接气管，所述吸引块中穿设有负压管路，所述负压管路的端部具有第二负压吸引孔；本垫片厚度检测模组能够对垫片的厚度进行自动化检测，检测效率较高。

技术领域

本实用新型涉及垫片检测领域，特别涉及垫片厚度检测模组。

背景技术

对一些精密设备而言，垫片对厚度的要求非常高，为了使得出厂的垫片满足质量要求，多采用厚度检测设备对垫片进行检测。

如现有公开号为CN102494588A的中国专利，其公开了垫片厚度检测装置，其特征是用于放置待检垫片组的垫片料筒呈直立固定设置在一垫片通止规的通止规支架座上；底层垫片依靠重力下落在垫片推板上，在所述垫片推板的一侧设置有用于推动垫片推板向另一侧移动的推板汽缸，在所述垫片推板的另一侧依次设置垫片通规和垫片止规。

上述的专利采用垫片通规和垫片止规进行垫片厚度测试，此种方式具有较大的缺点，如：检测的自动化程度较低。

实用新型内容

针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供垫片厚度检测模组，以解决背景技术中提到的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

垫片厚度检测模组，包括机架，所述机架上安装有三维伺服模组，所述三维伺服模组的输出端连接有承载架，所述承载架上固定有第一支撑盘，所述第一支撑盘通过若干组缓冲组件连接有第二支撑盘，所述第二支撑盘的底部通过若干个第一固定杆固定有固定盘，所述固定盘的底部固定有吸引块，所述吸引块中开设有若干个第一负压吸引孔，所述吸引块外部安装有与若干个第一负压吸引孔连通的外接气管，所述吸引块中穿设有负压管路，所述负压管路的端部具有第二负压吸引孔，所述负压管路上安装有电磁控制阀，所述吸引块的底部固定有找高辅助块，所述机架的顶部安装有与找高辅助块配合的找高组件，所述机架上固定有用于置入待测垫片的检测位。

通过采用上述技术方案，本垫片厚度检测模组能够对垫片的厚度进行自动化检测，检测效率较高；当应用本设备时，可依靠三维伺服模组带动承载架调整位置，从而带动第一支撑盘、第二支撑盘、固定盘以及固定盘底部的吸引块动作，在测量垫片厚度之前可利用找高辅助块和找高组件配合实现一次找高，即确定一个参照基础高度，在确定基础高度之后，可将第一负压吸引孔和第二负压吸引孔对中检测位的垫片，从而对垫片进行厚度检测。

较佳的，所述找高组件包括安装架、凸出板、标杆、控制器和压力传感器，所述安装架固定在机架顶部，所述凸出板固定在安装架上，所述标杆安装在凸出板上，所述压力传感器固定在标杆顶部，所述控制器固定在机架上，所述压力传感器与控制器的控制输入端电性连接，所述控制器的控制输出端与三维伺服模组电性连接。

通过采用上述技术方案，当找高辅助块被三维伺服模组带动时，可与标杆顶部的压力传感器形成配合，当压力传感器感受到数值后，会向控制器反馈一个高低电平变化，在之后的检测过程中，只有在三维伺服模组带动找高辅助块在指定高度时压力传感器产生变化，才能表明垫片厚度满足测试标准。

较佳的，所述凸出板内开设有穿孔，所述穿孔的上端固定有瓣形弹性压块，所述标杆插接在穿孔中，所述标杆在凸出板的底部螺纹连接有压环。

通过采用上述技术方案，利用压环和瓣形弹性压块能够方便标杆的安装固定。

较佳的，所述安装架通过若干个螺栓和销钉固定在机架上。

通过采用上述技术方案，利用螺栓和销钉能够方便安装架安装固定至机架上