[实用新型]一种器件封装结构及制备器件封装结构的模具结构

说明书

本申请实施例提供一种器件封装结构及制备器件封装结构的模具结构。其中，器件封装结构包括：器件和底填胶，器件包括基板部和锡球部，锡球部设置在基板部的第一侧面，且向远离第一侧面的方向延伸，底填胶填充在锡球部与第一侧面之间，且底填胶的一端位于第一侧面，底填胶的另一端向远离第一侧面的方向延伸。整个器件封装结构在器件与印制电路板焊接之前，锡球部与基板部的第一侧面之间已预先填充有底填胶，从而无需再在器件封装结构的边缘进行点胶，进而不用考虑底填胶的流动性，从而可以选用CTE与器件封装结构中焊球的CTE相匹配的底填胶，使得器件封装结构不易产生热疲劳失效。

技术领域

本申请涉及器件保护技术领域，特别涉及一种器件封装结构及制备器件封装结构的模具结构。

背景技术

电子设备，例如：手机、平板电脑等，内部通常设置有多个器件。为了更好地保护器件、增强器件的导热性能、提供器件与外部电路的沟通桥梁以及统一器件的规格，各个器件可以采用球状引脚栅格阵列(Ball GridArray，简称BGA)封装技术与印制电路板(Printedcircuit boards，简称PCB)进行封装，形成器件封装结构。

目前，设置有该器件封装结构的电子设备跌落时，器件封装结构中的焊点容易开裂，进而使得器件封装结构整体失效，为了提高可靠性，可以在器件封装结构的边缘进行点胶，底填胶会通过毛细作用流动填充到器件封装结构内的缝隙中，以对器件封装结构进行保护。

然而，为了确保上述底填胶的流动性，该底填胶的热膨胀系数(coefficientofthermal expansion，简称CTE)远高于器件封装结构中焊球的CTE，导致底填胶的CTE与器件封装结构中焊球的CTE不匹配的情况，从而会恶化器件封装结构的热疲劳性能。

实用新型内容

现有的器件封装结构存在底填胶的CTE与器件封装结构中焊球的CTE不匹配的情况，从而会恶化器件封装结构的热疲劳性能的问题。为了解决这一问题，本申请实施例提供一种器件封装结构及制备器件封装结构的模具结构，具体地，本申请公开了以下技术方案：

一方面，本申请实施例提供一种器件封装结构，包括器件，该器件包括基板部和锡球部，锡球部设置在基板部的第一侧面，且向远离第一侧面的方向延伸，底填胶填充在锡球部与第一侧面之间，且底填胶的一端位于第一侧面，底填胶的另一端向远离第一侧面的方向延伸。

本申请实施例提供的器件封装结构，在器件与印制电路板焊接之前，锡球部与基板部的第一侧面之间已预先填充有底填胶，从而无需再在器件封装结构的边缘进行点胶，进而不用考虑底填胶的流动性，从而可以选用CTE与器件封装结构中焊球的CTE相匹配的底填胶，使得器件封装结构不易产生热疲劳失效。

在一种可行的实现方式中，底填胶至少填充在第一侧面的各个拐角区域。这样，器件可以根据需要预先进行各拐角的局部底填，不仅底填胶的填充区域可控，而且填充较为均匀，还可以提前观察到填充效果，有利于提高器件封胶的效率和准确性。

在一种可行的实现方式中，底填胶填充在第一侧面的整个边缘区域。这样，器件可以根据需要预先进行边缘区域的局部底填，不仅底填胶的填充区域可控，而且填充较为均匀，还可以提前观察到填充效果，有利于提高器件封胶的效率和准确性。

在一种可行的实现方式中，第一侧面与锡球部之间均填充有底填胶。这样，器件可以根据需要预先进行全底填，底填胶的填充速度和方向均完全受控，且填充较为均匀，填充效果一目了然，还不会造成底填胶的浪费，器件封胶的效率和准确性均较高。

在一种可行的实现方式中，底填胶背离第一侧面的一侧与锡球部背离第一侧面的一侧齐平。这样，有利于降低底填胶的填充难度，而且更易于控制底填胶的填充高度，从而可以提高填充效率。