[实用新型]一种器件封装结构及制备器件封装结构的模具结构

权利要求书

1.一种器件封装结构，其特征在于，包括：

器件(10)；所述器件(10)包括基板部(11)和锡球部(12)，所述锡球部(12)设置在所述基板部(11)的第一侧面，且向远离所述第一侧面的方向延伸；

底填胶(20)；所述底填胶(20)填充在所述锡球部(12)与所述第一侧面之间，且所述底填胶(20)的一端位于所述第一侧面，所述底填胶(20)的另一端向远离所述第一侧面的方向延伸。

2.根据权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述底填胶(20)至少填充在所述第一侧面的各个拐角区域。

3.根据权利要求2所述的器件封装结构，其特征在于，所述底填胶(20)填充在所述第一侧面的整个边缘区域。

4.根据权利要求2所述的器件封装结构，其特征在于，所述第一侧面与所述锡球部(12)之间均填充有所述底填胶(20)。

5.根据权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述底填胶(20)背离所述第一侧面的一侧与所述锡球部(12)背离所述第一侧面的一侧齐平。

6.根据权利要求5所述的器件封装结构，其特征在于，还包括印制电路板(30)，所述印制电路板(30)上设置有焊盘(31)，所述焊盘(31)与所述锡球部(12)的位置相对应，所述锡球部(12)背离所述第一侧面的一端用于与所述印制电路板(30)焊接；

所述器件封装结构还包括热熔胶膜(40)，所述热熔胶膜(40)贴覆在所述底填胶(20)背离所述第一侧面的一侧，且所述热熔胶膜(40)的厚度与所述锡球部(12)与所述印制电路板(30)之间的缝隙高度一致。

7.根据权利要求6所述的器件封装结构，其特征在于，

所述热熔胶膜(40)的厚度为所述焊盘(31)的高度、以及所述锡球部(12)与所述焊盘(31)焊接所需的锡膏厚度的和。

8.根据权利要求6所述的器件封装结构，其特征在于，所述第一侧面与所述锡球部(12)之间均填充有所述底填胶(20)；

所述热熔胶膜(40)包括基膜(41)和开设在所述基膜(41)上的多个避让孔(42)，所述基膜(41)贴设在所述底填胶(20)上，所述锡球部(12)穿设于所述避让孔(42)内。

9.一种制备器件封装结构的模具结构，其特征在于，包括：

底板(50)；所述底板(50)的形状与如权利要求1至8中任一项所述的器件封装结构的基板部(11)的形状相匹配；

第一挡板(60)；所述第一挡板(60)沿所述底板(50)的外缘设置，且与所述底板(50) 围成一侧具有开口的、可容纳所述器件封装结构的腔体结构；

第二挡板(70)；所述第二挡板(70)可拆卸设置在所述腔体结构的开口处，所述第二挡板(70)与所述基板部(11)的第一侧面、所述第一挡板(60)、和/或者所述器件封装结构的锡球部(12)共同围成底填胶(20)的填充区域。

10.根据权利要求9所述的模具结构，其特征在于，还包括：

第三挡板(80)，在所述底填胶(20)背离所述第一侧面的一侧与所述锡球部(12)背离所述第一侧面的一侧齐平时，所述第三挡板(80)设置在所述锡球部(12)背离所述第一侧面的一侧，并且完全覆盖所述底填胶(20)的填充区域中除预设的进胶区域和出胶区域以外的其他区域。