[实用新型]一种半导体热敏电阻温度传感器

说明书

本实用新型公开了一种半导体热敏电阻温度传感器，包括热敏电阻、导线和与探头，所述热敏电阻的引脚与导线连接，探头包覆热敏电阻，还包括第一包覆层、第二包覆层和密封圈，其中：所述第一包覆层包覆在所述导线外部；所述第二包覆层包覆在所述热敏电阻与所述导线连接外部；所述密封圈套设在所述第二包覆层外，所述探头开有安装孔，所述安装孔套设在所述第二包覆层外部，且所述密封圈位于所述安装孔内；该密封圈可以为现有技术中的弹性密封圈，优选的为O型弹性密封圈。本实用新型中，所提出的半导体热敏电阻温度传感器，结构简单通过第二包覆层和密封圈的设置进而便于探头的安装，同时增大对热敏电阻的密封性进而保证检测精度。

技术领域

本实用新型涉及温度传感器技术领域，尤其涉及一种半导体热敏电阻温度传感器。

背景技术

在当今高新技术迅速发展的信息时代,获取准确可靠的信息成为做好一切工作的前提。作为信息的采集和转换的重要部件,是测量和控制系统的首要环节。

现有的半导体热敏电阻温度传感器一般包括热敏电阻、导线和与探头，导线与热敏电阻连接，导线外部直接包覆有保护层，而探头直接安装在保护层上，若探头与保护层的连接松动则会破坏对热敏电阻的密封，特别在热敏电阻工作环境比较恶劣(灰尘较大)，容易使热敏电阻表面附着杂物进而影响检测精度。

发明内容

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种半导体热敏电阻温度传感器。

本实用新型提出的一种半导体热敏电阻温度传感器，包括热敏电阻、导线和与探头，所述热敏电阻的引脚与导线连接，探头包覆热敏电阻，还包括第一包覆层、第二包覆层和密封圈，其中：

所述第一包覆层包覆在所述导线外部；

所述第二包覆层包覆在所述热敏电阻与所述导线连接外部；

所述密封圈套设在所述第二包覆层外，所述探头开有安装孔，所述安装孔套设在所述第二包覆层外部，且所述密封圈位于所述安装孔内；该密封圈可以为现有技术中的弹性密封圈，优选的为O型弹性密封圈。

作为本实用新型进一步优化的方案，所述第二包覆层包括第一包覆部和第二包覆部，所述第一包覆部和所述第二包覆部连接，所述第一包覆部包覆在所述第一包覆层外部，所述第二包覆部包覆在所述热敏电阻引线和所述导线连接部分外部，第一包覆部和第二包覆部一体成型制成，进一步提高该传感器整体的稳定性。

优选的，所述第一包覆部与所述第一包覆层同轴。

作为本实用新型进一步优化的方案，所述第一包覆部与所述第二包覆部同轴，便于生产制造。

作为本实用新型进一步优化的方案，所述第二包覆部的外径小于所述第二包覆部外径，使第一包覆部和第二包覆部之间形成连接端面，进而便于探头的安装定位，探头的一侧面与第一包覆部和第二包覆部之间形成的端面抵触进而便于探头的定位。

作为本实用新型进一步优化的方案，所述第二包覆层上开有安装环槽，所述密封圈安装在所述安装环槽内，避免探头在第二包覆层上安装时所述密封圈相对所述第二包覆层滑动。

作为本实用新型进一步优化的方案，所述安装孔内开有卡接环槽，所述密封圈与所述卡接环槽匹配，当所述探头与所述第二包覆层安装后，所述卡接环槽与所述密封圈连接，进而增大探头和第二包覆层连接的稳固性同时保证密封圈良好的密封效果。

作为本实用新型进一步优化的方案，所述探头靠近所述第一包覆层的一侧开有紧固环槽，当探头安装在第二包覆层上后可以在紧固槽上安装紧固卡箍进一步增大探头与第二包覆层连接的稳固性。

在一些实施例中优选的，所述热敏电阻为NTC芯片，NTC温度传感元件的测量范围为-40-200℃，且检测精度高。