[实用新型]一种半导体热敏电阻温度传感器

权利要求书

1.一种半导体热敏电阻温度传感器，包括热敏电阻、导线和与探头，所述热敏电阻的引脚与导线连接，探头包覆热敏电阻，其特征在于，还包括第一包覆层、第二包覆层和密封圈，其中：

所述第一包覆层包覆在所述导线外部；

所述第二包覆层包覆在所述热敏电阻与所述导线连接外部；

所述密封圈套设在所述第二包覆层外，所述探头开有安装孔，所述安装孔套设在所述第二包覆层外部，且所述密封圈位于所述安装孔内。

2.根据权利要求1所述的半导体热敏电阻温度传感器，其特征在于，所述第二包覆层包括第一包覆部和第二包覆部，所述第一包覆部和所述第二包覆部连接，所述第一包覆部包覆在所述第一包覆层外部，所述第二包覆部包覆在所述热敏电阻引线和所述导线连接部分外部。

3.根据权利要求2所述的半导体热敏电阻温度传感器，其特征在于，所述第一包覆部与所述第一包覆层同轴。

4.根据权利要求2所述的半导体热敏电阻温度传感器，其特征在于，所述第一包覆部与所述第二包覆部同轴。

5.根据权利要求2所述的半导体热敏电阻温度传感器，其特征在于，所述第二包覆部的外径小于所述第二包覆部外径。

6.根据权利要求1所述的半导体热敏电阻温度传感器，其特征在于，所述第二包覆层上开有安装环槽，所述密封圈安装在所述安装环槽内。

7.根据权利要求1所述的半导体热敏电阻温度传感器，其特征在于，所述安装孔内开有卡接环槽，所述密封圈与所述卡接环槽匹配。

8.根据权利要求1所述的半导体热敏电阻温度传感器，其特征在于，所述探头靠近所述第一包覆层的一侧开有紧固环槽。

9.根据权利要求1所述的半导体热敏电阻温度传感器，其特征在于，所述热敏电阻为NTC芯片。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的半导体热敏电阻温度传感器，其特征在于，还包括连接接口，所述导线远离所述热敏电阻的一端与所述连接接口连接，所述连接接口上设有固定结构，所述固定结构用于连接接口的固定。