[实用新型]一种具有降风噪结构的耳机

说明书

本实用新型涉及耳机领域，具体公开了一种具有降风噪结构的耳机，耳机的导音管道与容纳腔内的导音槽连通，从导音管道进入的气流会通过拾音孔冲击到麦克风组件，进而产生风噪。与现有技术相比，本申请在导音槽内设置有降风噪骨位，通过降风噪骨位对从导音管道流入的气流进行缓冲，降低了气流的流速，减缓气流对麦克风组件的冲击力度，以实现对耳机的降风噪功能，改善耳机通话的质量。

技术领域

本实用新型涉及耳机领域，具体涉及一种具有降风噪结构的耳机。

背景技术

随着科学技术的快速发展，耳机作为电子通讯时代的代表性产物也在不断地发展和改进，用户对于耳机的降噪功能的要求也越来越高。目前，多数的耳机在其内部都设置了麦克风组件，以使得耳机具备通话的功能。当用户在户外使用耳机时，因为外界有风的影响，容易在通话时产生很大的风噪。耳机产生风噪的原因通常为外界的气流进入耳机的导音管道后，气流对耳机内部的麦克风组件产生了冲击而造成的。

现有技术所采用的方案并能起到良好的降风噪效果，在外界风级较大时候，耳机整体的降噪能力十分受限。因此，现有技术还存不足，需要进一步发展改进。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种具有降风噪结构的耳机，以解决现有技术对耳机降风噪效果差的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型提供的一种具有降风噪结构的耳机，包括壳体、主板以及麦克风组件；壳体内形成有容纳腔，壳体设置有导音部；导音部包括导音管道、导音槽以及降风噪骨位；导音槽设置于容纳腔内，导音管道设置于壳体上，且导音管道连通导音槽与外界；主板设置于容纳腔内，且盖合于导音槽；麦克风组件电性连接于主板且位于远离导音槽的一侧；主板上开设有拾音孔，拾音孔连通导音槽与麦克风组件；降风噪骨位设置于导音槽内，且位于拾音孔靠近导音管道的一侧，以缓冲流经导音槽的气流。

在一个优选的实施方式中，降风噪骨位上设有用于分散气流的分流结构。

在一个优选的实施方式中，分流结构为若干的弧形槽。

在一个优选的实施方式中，弧形槽的数量为两个，两个弧形槽使得降风噪骨位靠近拾音孔的一端呈W型。

在一个优选的实施方式中，导音管道呈锥形结构，导音管道靠近降风噪骨位一端的内径大于导音管道远离降风噪骨位一端的内径。

在一个优选的实施方式中，导音槽的宽度大于导音管道的宽度。

在一个优选的实施方式中，降风噪骨位的厚度范围为0.3mm-0.5mm。

在一个优选的实施方式中，拾音孔与导音槽之间还设有缓冲件。

在一个优选的实施方式中，壳体包括后壳、中壳及前壳，后壳、中壳及前壳依次连接构成容纳腔，导音部设置在中壳上。

在一个优选的实施方式中，中壳上设置有第一扣合件，后壳上设置有与第一扣合件相配合的第二扣合件，中壳通过第一扣合件与第二扣合件可拆卸地连接于后壳。

与现有技术相比，本实用新型提供的具有降风噪结构的耳机，其在导音槽内设置降风噪骨位，通过降风噪骨位对流入导音槽的气流进行缓冲，该降风噪骨位起到了缓冲气流的作用，进而减小了气流对麦克风组件的冲击力度，实现了耳机的降风噪功能，改善耳机的通话质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型具有降风噪结构的耳机的剖视结构图；

图2是本实用新型具有降风噪结构的耳机的剖视局部放大图；