[实用新型]一种具有降风噪结构的耳机

权利要求书

1.一种具有降风噪结构的耳机，其特征在于，包括壳体、主板以及麦克风组件；所述壳体内形成有容纳腔，所述壳体设置有导音部；所述导音部包括导音管道、导音槽以及降风噪骨位；

所述导音槽设置于所述容纳腔内，所述导音管道设置于所述壳体上，且所述导音管道连通所述导音槽与外界；所述主板设置于所述容纳腔内，且盖合于所述导音槽；所述麦克风组件电性连接于所述主板且位于远离所述导音槽的一侧；

所述主板上开设有拾音孔，所述拾音孔连通所述导音槽与所述麦克风组件；所述降风噪骨位设置于所述导音槽内，且位于所述拾音孔靠近所述导音管道的一侧，以缓冲流经所述导音槽的气流。

2.根据权利要求1所述的具有降风噪结构的耳机，其特征在于，所述降风噪骨位上设有用于分散气流的分流结构。

3.根据权利要求2所述的具有降风噪结构的耳机，其特征在于，所述分流结构为若干的弧形槽。

4.根据权利要求3所述的具有降风噪结构的耳机，其特征在于，所述弧形槽的数量为两个，两个所述弧形槽使得所述降风噪骨位靠近所述拾音孔的一端呈W型。

5.根据权利要求1所述的具有降风噪结构的耳机，其特征在于，所述导音管道呈锥形结构，所述导音管道靠近所述降风噪骨位一端的内径大于所述导音管道远离所述降风噪骨位一端的内径。

6.根据权利要求1所述的具有降风噪结构的耳机，其特征在于，所述导音槽的宽度大于所述导音管道的宽度。

7.根据权利要求1所述的具有降风噪结构的耳机，其特征在于，所述降风噪骨位的厚度范围为0.3mm-0.5mm。

8.根据权利要求1所述的具有降风噪结构的耳机，其特征在于，所述拾音孔与所述导音槽之间还设有缓冲件。

9.根据权利要求1所述的具有降风噪结构的耳机，其特征在于，所述壳体包括后壳、中壳及前壳，所述后壳、中壳及前壳依次连接构成所述容纳腔，所述导音部设置在所述中壳上。

10.根据权利要求9所述的具有降风噪结构的耳机，其特征在于，所述中壳上设置有第一扣合件，所述后壳上设置有与所述第一扣合件相配合的第二扣合件，所述中壳通过所述第一扣合件与第二扣合件可拆卸地连接于所述后壳。