[实用新型]一种电子纸的边缘封装结构

说明书

本实用新型公开了一种电子纸的边缘封装结构，包括电子纸主体和设置在电子纸主体边缘的封装组件，所述封装组件包括设置在电子纸主体上的保护层，保护层上设置压紧层，压紧层和保护层之间相互排斥，压紧层上设置加重部，加重部和保护层相连接，压紧层包括多块压紧板，压紧板的横截面为“V型结构”压紧板为弹性的胶质材料制成，压紧板上设置安装凹槽，安装凹槽内固定第一磁性层，保护层上设置连接槽，连接槽内固定第二磁性层，第一磁性层和第一磁性层相互排斥且相对齐。本实用新型的电子纸不易损坏，更为耐用，封装的密封性等提升，电子纸更适合长久使用。

技术领域

本实用新型涉及电子纸领域，具体涉及一种电子纸的边缘封装结构。

背景技术

电子纸，也叫数码纸。它是一种超薄、超轻的显示屏，即理解为像纸一样薄、柔软、可擦写的显示器。形像地说，电子纸是一张薄胶片，而在胶片上涂上的一层带电的物质，则是电子墨。这也可看作是一个薄薄的内嵌式遥控显示板。

现有的电子纸在生产时，需要对其边缘部分进行封装保护，避免出现损坏，现有的封装结构过于简单，对电子纸只能增加一个密封保护，至于对电子纸的抗压等保护效果无法提供，且封装结构长时间使用后易出现破损的情况。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种电子纸的边缘封装结构，通过防水层、保护层、压紧板对电子纸进行保护且对电子纸的边缘进行封装保护，保护层、夹紧板增加了边缘位置的抗压保护，且保护层、夹紧板等结构不易损坏，更为耐用。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种电子纸的边缘封装结构，包括电子纸主体和设置在电子纸主体边缘的封装组件，所述封装组件包括设置在电子纸主体上的保护层，保护层上设置压紧层，压紧层和保护层之间相互排斥，压紧层上设置加重部，加重部和保护层相连接。

作为优选的技术方案，保护层包括上保护层和下保护层，上保护层和电子纸主体的顶部连接，下保护层和电子纸主体的底部连接，上保护层和下保护层上均设置限位槽，限位槽内均插入一个加重部。

作为优选的技术方案，压紧层包括多块压紧板，压紧板的横截面为“V型结构”压紧板为弹性的胶质材料制成，压紧板上设置安装凹槽，安装凹槽内固定第一磁性层，保护层上设置连接槽，连接槽内固定第二磁性层，第一磁性层和第一磁性层相互排斥且相对齐。

作为优选的技术方案，加重部和保护层为一体式的结构，加重部内设置加重腔，加重腔内储存加重物质。

作为优选的技术方案，夹紧板远离加重部的一侧设置插槽或者插部，插槽和插部相匹配，插部的表面设置防滑纹理。

作为优选的技术方案，上保护层和下保护层均采用软质的胶质材料制成，上保护层和下保护层上均连接防水软层，防水软层包裹住电子纸主体。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的封装结构能够对电子纸起到良好的保护，增加了电子纸边缘位置的抗压、防水等保护，使得电子纸更难以发生损坏；保护层等结构不易发生损坏，更为耐用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的剖视图；

图3为本实用新型的电子纸的拼接图；

图4为本实用新型的A处的放大图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。