[实用新型]一种电子纸的边缘封装结构有效
申请号: | 202222290430.4 | 申请日: | 2022-08-30 |
公开(公告)号: | CN218273023U | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 邹沛珊 | 申请(专利权)人: | 深圳市华冠智能半导体有限公司 |
主分类号: | G02F1/1679 | 分类号: | G02F1/1679;G02F1/167 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 田艺儿;袁浩华 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 边缘 封装 结构 | ||
1.一种电子纸的边缘封装结构,包括电子纸主体(1)和设置在电子纸主体(1)边缘的封装组件,其特征在于:所述封装组件包括设置在电子纸主体(1)上的保护层,保护层上设置压紧层(2),压紧层(2)和保护层之间相互排斥,压紧层(2)上设置加重部(3),加重部(3)和保护层相连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子纸的边缘封装结构,其特征在于:保护层包括上保护层(11)和下保护层(12),上保护层(11)和电子纸主体(1)的顶部连接,下保护层(12)和电子纸主体(1)的底部连接,上保护层(11)和下保护层(12)上均设置限位槽(4),限位槽(4)内均插入一个加重部(3)。
3.根据权利要求1所述的一种电子纸的边缘封装结构,其特征在于:压紧层(2)包括多块压紧板(5),压紧板(5)的横截面为“V型结构”压紧板(5)为弹性的胶质材料制成,压紧板(5)上设置安装凹槽,安装凹槽内固定第一磁性层(6),保护层上设置连接槽,连接槽内固定第二磁性层(7),第一磁性层(6)和第二磁性层(7)相互排斥且相对齐。
4.根据权利要求1所述的一种电子纸的边缘封装结构,其特征在于:加重部(3)和保护层为一体式的结构,加重部(3)内设置加重腔,加重腔内储存加重物质(8)。
5.根据权利要求3所述的一种电子纸的边缘封装结构,其特征在于:夹紧板远离加重部(3)的一侧设置插槽(23)或者插部(13),插槽(23)和插部(13)相匹配,插部(13)的表面设置防滑纹理。
6.根据权利要求2所述的一种电子纸的边缘封装结构,其特征在于:上保护层(11)和下保护层(12)均采用软质的胶质材料制成,上保护层(11)和下保护层(12)上均连接防水软层(16),防水软层(16)包裹住电子纸主体(1)。
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