[实用新型]一种晶圆自动化搬运测试装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆自动化搬运测试装置，包括支撑平台，支撑平台上设置有蓝膜供料机构，蓝膜供料机构上方设置有自动取料机构，自动取料机构上方设置有芯片搬运机构，所述芯片搬运机构下方一侧设置有定位组件，所述定位组件一侧设置有测试组件，所述芯片搬运机构下方一侧设置有芯片下料机构，所述芯片下料机构下方设置有安装在支撑平台上的蓝膜下料机构。本实用新型的有益效果是，此晶圆自动化搬运测试装置，结构设计巧妙，实用性较强，且运行稳定性高，运用自动化搬运测试装置，实现了对蓝膜上的晶圆的自动上料、搬运、定位、检测、自动下料，一体化操作，有效提高了晶圆搬运的效率，降低了晶圆搬运的成本，同时也提高了晶圆检测的效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆检测技术领域，特别是一种晶圆自动化搬运测试装置。

背景技术

晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。

在大批量生产晶圆的情况下，外观检测依靠人工是完全应付不过来的，因此，当前常采用晶圆外观检测设备来进行品质检测，晶圆外观检测设备基于深度学习的智能缺陷检测算法，相比传统图像识别检测算法，能够有效提升晶圆检测准确率。

晶圆在检测过程中，需要对晶圆进行搬运，现有的检测装置结构复杂，搬运效率低，这导致晶圆的检测效率低，无法满足晶圆的检测需求，为此，需要设计一种晶圆自动化搬运测试装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述问题，设计了一种晶圆自动化搬运测试装置。

实现上述目的本实用新型的技术方案为，一种晶圆自动化搬运测试装置，包括支撑平台，所述支撑平台上设置有蓝膜供料机构，所述蓝膜供料机构上方设置有自动取料机构，所述自动取料机构上方设置有芯片搬运机构，所述芯片搬运机构下方一侧设置有定位组件，所述定位组件一侧设置有测试组件，所述芯片搬运机构下方一侧设置有芯片下料机构，所述芯片下料机构下方设置有安装在支撑平台上的蓝膜下料机构。

作为本技术方案的进一步描述，所述蓝膜供料机构包括设置在支撑平台上的横向导向导轨，所述横向导向导轨上设置有横向移动滑块，所述横向移动滑块上设置有横向移动板，所述横向移动板上设置有设置有纵向供料机构，所述横向移动板的底部设置有横向驱动组件。

作为本技术方案的进一步描述，所述横向驱动组件包括设置在支撑平台上位于两根横向导向导轨之间的横向动力电机，所述横向动力电机的输出端设置有横向传动丝杆，所述横向传动丝杆上设置有横向传动螺母，所述横向传动螺母与横向移动板连接。

作为本技术方案的进一步描述，所述纵向供料机构包括设置在横向移动板上的纵向导向导轨，所述纵向导向导轨上设置有纵向移动滑块，所述纵向移动滑块上设置有纵向移动板，所述纵向移动板上设置有蓝膜供料盘，所述纵向移动板底部设置有纵向驱动组件。

作为本技术方案的进一步描述，所述纵向驱动组件包括设置在横向移动板上的纵向动力电机，所述纵向动力电机的输出端设置有纵向传动丝杆，所述纵向传动丝杆上设置有纵向传动螺母，所述纵向传动螺母与所述纵向移动板连接。

作为本技术方案的进一步描述，所述自动取料机构包括设置在蓝膜供料盘上方的取料架，所述取料架上设置有旋转取料盘，所述旋转取料盘上设置有若干个取料工装。

作为本技术方案的进一步描述，所述芯片搬运机构包括设置在自动取料机构上方的芯片搬运架，所述芯片搬运架上设置有芯片搬运转盘，所述芯片搬运转盘上设置有若干个芯片搬运工装。

作为本技术方案的进一步描述，所述芯片下料机构包括设置在芯片搬运机构下方一侧的下料架，所述下料架上设置有旋转下料盘，所述旋转下料盘上设置有若干个下料工装。