[实用新型]一种料带电路板锡膏喷印装置

说明书

本实用新型公开一种料带电路板锡膏喷印装置，包括料带电路板，及连接主控器的料带供料系统、料带搬送系统和点锡系统。多个料带凹槽电路板等间距布设在料带上，于料带上设有多个定位孔。其中，料带供料系统包括整卷料带送料机构和送料检测机构；料带搬送系统包括料带搬送主动轮机构和点锡定位机构，还包括有料带搬送从动轮机构和料带搬送轨道；所述点锡系统包括连接主控器的Y轴搬送机构、X轴搬送机构、Z轴搬送机构和视觉显示装置；还包括连接所述视觉显示装置的喷锡膏适配器、激光测高器和视觉检测器。该装置可实现在多个锡膏喷印位置的直接喷印，即可解决料带电路板锡膏喷印，又通过多工位喷印来大大提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板焊锡装置，尤其涉及一种SMT生产工艺中的料带电路板锡膏喷印装置。

背景技术

现有的SMT生产工艺，锡膏是采用锡膏适配器端部的点锡针头在各系统的配合下完成对平面型凹槽电路板的锡膏喷印装置，如图1中的平面型凹槽电路板10是通过图中的流动治具20搬送实现锡膏的喷印工作。

但是对于如图3所示的料带电路板30的点锡来说，需要在整卷料带40条件下实现在每个料带电路板30的电路板点锡位置31上自动喷印锡膏，这很难在现有锡膏喷印装置基础上实现所述锡膏喷印功能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种料带电路板锡膏喷印装置。该装置可实现在多个锡膏喷印位置的直接喷印，即可解决料带电路板锡膏喷印，又通过多工位喷印来大大提高生产效率。

为达成上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种料带电路板锡膏喷印装置，包括料带电路板，及连接主控器的料带供料系统、料带搬送系统和点锡系统；

料带电路板，设有多个，多个料带电路板等间距布设在料带上，于料带上设有多个定位孔；

料带供料系统，包括整卷料带送料机构和送料检测机构；整卷料带送料机构包括连接主控器的送料电机，和一由该送料电机带动的料带卷放置盘；送料检测机构包括连接主控器的上感应组件和下感应组件，加工中的料带穿过所述上感应组件和下感应组件之间；

料带搬送系统，包括连接主控器的料带搬送主动轮机构和点锡定位机构，还包括有料带搬送从动轮机构和料带搬送轨道；料带搬送主动轮机构包括连接主控器的搬送伺服电机，及由该搬送伺服电机带动的主传动齿轮，所述主传动齿轮上的轮齿插置在所述料带上的定位孔中；点锡定位机构包括定位支撑块、定位PIN针和连接主控器的定位气缸，定位支撑块及定位PIN针安装在定位气缸上，通过定位气缸上升使定位PIN针插入料带的定位孔中进行定位，同时所述定位支撑块顶住到位料带电路板的底面定位；料带搬送从动轮机构包括从传动齿轮，从传动齿轮的轮齿插置在加工中的料带的定位孔中；料带搬送轨道包括轨道底板，加工中的料带在所述轨道底板上平移；

点锡系统,包括连接主控器的Y轴搬送机构、X轴搬送机构、Z轴搬送机构和视觉显示装置；还包括连接所述视觉显示装置的喷锡膏适配器、激光测高器和视觉检测器；X轴搬送机构和Z轴搬送机构同时移动锡膏适配器、激光测高器和视觉检测器，Y轴搬送机构带动安装在其上面的料带搬送系统进行前后移动，以使料带上面的待点锡的料带凹槽电路板的点锡位置移动到锡膏适配器喷印位置相应的点位下面。

如上所述的一种料带电路板锡膏喷印装置，所述料带搬送轨道还包括有轨道盖板，所述轨道盖板设置在该轨道底板上方。

如上所述的一种料带电路板锡膏喷印装置，所述上感应组件和下感应组件对应设有的上不锈钢感应片和下不锈钢感应片，该上不锈钢感应片和下不锈钢感应片对应设置在加工中的料带的上方和下方，且所述上不锈钢感应片和下不锈钢感应片分别对应通过上传感线和下传感线连接主控器。

相较于现有技术，本实用新型提供的技术方案具有如下有益效果：