[实用新型]一种单晶硅棒自动清洗装置

说明书

本实用新型提供一种单晶硅棒自动清洗装置，包括：基体框架、喷淋装置、擦洗装置和喷气装置，所述基体框架内侧底部被设置为放置晶棒；多组所述喷淋装置、多组所述擦洗装置和多组所述喷气装置均设置于所述基体框架除去内侧底部的侧壁和顶面；所述喷淋装置被设置为喷淋所述晶棒；所述擦洗装置被设置为擦洗所述晶棒；所述喷气装置被设置为吹扫所述晶棒。本实用新型的有益效果是通过依次运行的喷淋装置、擦洗装置、铲刀以及喷气装置对切割之前的晶棒进行表面残存的杂质、胶点、油污进行清理，提高硅片切割精度和质量，生产效率高，降低了人工成本，满足日益增长的产量需求；采用多方向喷淋、擦洗并配合气吹的方式，可有效将单晶表面杂质去除。

技术领域

本实用新型属于太阳能单晶硅片切割领域，尤其是涉及一种单晶硅棒自动清洗装置。

背景技术

随着太阳能光伏发电行业迎来新的发展潮流，对单晶硅片的需求日益剧增，硅片生产制造技术不断升级，硅片尺寸逐步向大直径、超薄化迈进。但大面积超薄硅片对硅片质量指标提出了更高的要求，制备难度进一步上升。目前光伏硅片需求量大，在硅片生产过程中，自动化、少人化、高效率等工业模式迫待发展。

硅片生产过程中，单晶硅棒在进入线切机前，需要从待料库从流水线输送至线切机处，但在切割之前需要对单晶硅棒表面残存的杂质、胶点、油污进行清理，以避免影响硅片切割过程。目前，擦洗单晶主要是人工解决，效率低下且人工成本高，为提高单晶硅棒的擦洗效率，满足日益增长的产量需求，需要研发一种自动擦洗单晶的装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种单晶硅棒自动清洗装置，尤其适合有效将单晶表面的杂质去除，提高单晶硅棒的擦洗效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种单晶硅棒自动清洗装置，包括：基体框架、喷淋装置、擦洗装置和喷气装置，所述基体框架内侧底部被设置为放置晶棒；

多组所述喷淋装置、多组所述擦洗装置和多组所述喷气装置均设置于所述基体框架除去内侧底部的侧壁和顶面；

所述喷淋装置被设置为喷淋所述晶棒；

所述擦洗装置被设置为擦洗所述晶棒；

所述喷气装置被设置为吹扫所述晶棒。

进一步的，所述基体框架为内部设置有放置空间的框型结构；

所述基体框架的内侧底部设置有传输组件，用于传输所述晶棒；

所述传输组件沿所述基体框架的长边方向贯穿所述基体框架设置。

进一步的，所述传输组件长度方向的一端设置有传感器光源和光源感应器，用于检测所述传输组件上是否存在所述晶棒。

进一步的，所述传感器光源和所述光源感应器设置于所述传输组件的不同侧；

所述传感器光源和所述光源感应器同高度设置于所述传输组件的上方。

进一步的，所述基体框架的长边方向的内侧壁靠近底部的一端设置有铲刀，用于去除放置所述晶棒的料座上的胶粒。

进一步的，所述喷淋装置沿所述基体框架的长边方向的两侧壁及顶面设置有多组。

进一步的，所述擦洗装置沿所述基体框架的长边方向的两侧壁及顶面设置有多组。

进一步的，所述喷气装置沿所述基体框架的长边方向的两侧壁及顶面设置有多组。

进一步的，所述基体框架的长边方向的两侧壁靠近底部的一端还设置有多组所述喷气装置。

进一步的，所述喷气装置平行所述铲刀设置于所述铲刀的上方，用于吹扫所述铲刀铲下的胶粒。

由于采用上述技术方案，具有以下有益效果：