[实用新型]一种具有散热功能的微电子组件有效
申请号: | 202222225558.2 | 申请日: | 2022-08-23 |
公开(公告)号: | CN218103648U | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 姚欣毅;陈洪霞;肖运桂 | 申请(专利权)人: | 上海快贴电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
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地址: | 200135 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 功能 微电子 组件 | ||
本申请涉及微电子组件设备领域,尤其是涉及一种具有散热功能的微电子组件,其包括散热板以及夹持在MOS管与散热板之间的绝缘垫片,所述散热板与绝缘垫片可拆卸连接。本申请利用散热板以及绝缘垫片,能够在对MOS管起到良好散热功能的同时,不影响MOS管的正常工作,进而能够实现整个微电子组件在正常工作的过程中,能够具备良好的散热功能,有利于延长微电子组件的使用寿命。
技术领域
本申请涉及微电子组件设备领域,尤其是涉及一种具有散热功能的微电子组件。
背景技术
PCBA一般称之为线路板组件、电路板组件或者通俗一点也可以称之为微电子组件。微电子组件001对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,在电子电器行业有广泛的应用,微电子组件001上承载着众多的电子元器件,MOS管002是众多电子元器件中较为常见的一种,微电子组件001上会焊接若干个MOS管。MOS管002一般用小电压来控制大电流,使用时,将MOS管002的引脚与微电子组件001或引线焊接在一起。
微电子组件001上的电子元器件,在工作中会不可避免的产生热量,其中MOS管002的发热量为热量的主要组成部分。电子元器件发热时会影响微电子组件001的性能和工作效率,并缩短微电子组件001的使用寿命,严重时甚至会引起电路短路并产生高温,导致元件烧毁。因此,针对电子元器件尤其是MOS管002的散热设计是微电子组件001设计中的重要环节。
实用新型内容
本申请提供一种具有散热功能的微电子组件,目的是为了解决微电子组件在工作时,微电子组件上的MOS管会不断发热,进而产生一定的热量,不利于微电子组件正常工作,影响微电子组件使用寿命的问题。
本申请提供一种具有散热功能的微电子组件,采用如下的技术方案:
一种具有散热功能的微电子组件,包括散热板以及夹持在MOS管与散热板之间的绝缘垫片,所述散热板与绝缘垫片可拆卸连接。
通过采用上述技术方案,利用散热板以及绝缘垫片,能够在对MOS管起到良好散热功能的同时,不影响MOS管的正常工作,进而能够实现整个微电子组件在正常工作的过程中,具备良好的散热功能,有利于延长微电子组件的使用寿命。
优选的,所述散热板的顶部贯穿开设有第一螺纹孔,所述绝缘垫片的顶部开设有与螺纹孔相适配的插接孔,所述第一螺纹孔与插接孔相对应,且相对应的所述第一螺纹孔与插接孔之间螺纹配合有紧固件,所述紧固件依次穿过MOS管和绝缘垫片,并拧紧至第一螺纹孔。
通过采用上述技术方案,利用第一螺纹孔与插接孔,并在第一螺纹孔与插接孔之间螺纹配合有紧固件,将MOS管、散热板与绝缘垫片设为可拆卸连接,方便将散热板与MOS管进行安装和拆卸。
优选的,所述紧固件采用塑料螺栓。
通过采用上述技术方案,紧固件采用塑料螺栓,能够有效防止紧固件对MOS管的导电性产生影响。
优选的,所述散热板采用金属材质。
通过采用上述技术方案,金属材质具备较优的导热性,使得散热板可以作为良好的热传导体。
优选的,所述绝缘垫片采用硅胶材质。
通过采用上述技术方案,绝缘垫片采用硅胶材质,能够使得绝缘垫片不仅具备良好的绝缘性,还能够同时具备较优的导热性,而且导热十分稳定。将绝缘垫片夹持在MOS管与散热板之间,不仅能够有效的阻断金属材质的散热板对MOS管导电性的影响,同时,还能够将MOS管工作时产生的热量很好的传递给散热板,再经散热板将热量传到空气中。
优选的,还包括与MOS管可拆卸连接的散热片,所述散热片采用铜片。
通过采用上述技术方案,散热片采用铜片,使得散热片能够具备良好的导热性。
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