[实用新型]一种具有散热功能的微电子组件有效
| 申请号: | 202222225558.2 | 申请日: | 2022-08-23 |
| 公开(公告)号: | CN218103648U | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
| 发明(设计)人: | 姚欣毅;陈洪霞;肖运桂 | 申请(专利权)人: | 上海快贴电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 200135 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 散热 功能 微电子 组件 | ||
1.一种具有散热功能的微电子组件,其特征在于,包括散热板(1)以及夹持在MOS管与散热板(1)之间的绝缘垫片(2),所述散热板(1)与绝缘垫片(2)可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的微电子组件,其特征在于,所述散热板(1)的顶部贯穿开设有第一螺纹孔(3),所述绝缘垫片(2)的顶部开设有与螺纹孔相适配的插接孔(4),所述第一螺纹孔(3)与插接孔(4)相对应,且相对应的所述第一螺纹孔(3)与插接孔(4)之间螺纹配合有紧固件(5),所述紧固件(5)依次穿过MOS管和绝缘垫片(2),并拧紧至第一螺纹孔(3)。
3.根据权利要求2所述的一种具有散热功能的微电子组件,其特征在于,所述紧固件(5)采用塑料螺栓。
4.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的微电子组件,其特征在于,所述散热板(1)采用金属材质。
5.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的微电子组件,其特征在于,所述绝缘垫片(2)采用硅胶材质。
6.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的微电子组件,其特征在于,还包括与MOS管可拆卸连接的散热片(6),所述散热片(6)采用铜片。
7.根据权利要求6所述的一种具有散热功能的微电子组件,其特征在于,所述散热片(6)与微电子组件上的若干个MOS管一一对应。
8.根据权利要求6所述的一种具有散热功能的微电子组件,其特征在于,所述散热片(6)的顶部开设有第二螺纹孔(7),所述第二螺纹孔(7)与MOS管之间采用塑料螺栓连接。
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