[实用新型]一种自动化半导体芯片光刻机

权利要求书

1.一种自动化半导体芯片光刻机，其特征在于，包括光刻机本体(1)，所述光刻机本体(1)的底端设有若干个支撑柱(2)，所述光刻机本体(1)的底端设有一对连接座(3)，两个所述连接座(3)之间设有一对连接轴(4)，其中一个所述连接轴(4)表面设有螺纹，其中一个所述连接座(3)的外壁设有与其中一个所述连接轴(4)传动连接的电机一(5)，两个所述连接轴(4)均套设有滑座(6)，两个所述滑座(6)之间连接有一对连接杆，两个所述滑座(6)的正面均设有通槽(7)，两个所述通槽(7)内的底端均设有限位座(8)，两个所述限位座(8)上均设有与其相匹配的连接盒(9)，每个所述连接盒(9)的顶端均设有卡槽(10)，每个所述滑座(6)的顶端均设有与所述卡槽(10)相匹配的连接机构，其中一个所述连接座(3)的顶端设有一对推杆，两个所述连接盒(9)连接有转筒(11)，且所述转筒(11)贯穿两个所述连接盒(9)，所述转筒(11)的底端设有若干个风扇(12)，且两个所述连接盒(9)之间固定连接有一对固定杆。

2.根据权利要求1所述的一种自动化半导体芯片光刻机，其特征在于，所述连接机构包括位于所述通槽(7)内部顶端的限位凹槽(13)，所述限位凹槽(13)上设有与所述卡槽(10)相匹配的卡块(14)，所述卡块(14)的顶端设有延伸至所述滑座(6)上方的螺纹旋杆(15)，且所述螺纹旋杆(15)的底端与所述卡块(14)的顶端活动连接，所述螺纹旋杆(15)的顶端设有与所述推杆相匹配的凸条(16)，所述滑座(6)的顶端设有伸缩杆(17)，所述伸缩杆(17)的顶端设有贯穿至所述凸条(16)上方的凸柱(18)，所述伸缩杆(17)绕有弹簧(19)，且所述弹簧(19)的两端分别与所述凸柱(18)以及所述伸缩杆(17)相连接。

3.根据权利要求2所述的一种自动化半导体芯片光刻机，其特征在于，所述伸缩杆(17)为弧形结构，且所述伸缩杆(17)与所述螺纹旋杆(15)为同一轴心。

4.根据权利要求1所述的一种自动化半导体芯片光刻机，其特征在于，后端其中一个所述支撑柱(2)的一侧设有定位挡片(20)，所述定位挡片(20)上设有通孔，所述转筒(11)的后端设有与所述通孔相匹配的伸缩插杆(21)。

5.根据权利要求1所述的一种自动化半导体芯片光刻机，其特征在于，其中一个所述连接盒(9)的内壁安装有电机二(22)，所述电机二(22)的正面设有齿轮(23)，所述齿轮(23)的侧壁设有与其相啮合的外齿圈(24)，且所述外齿圈(24)固定套在所述转筒(11)上。

6.根据权利要求5所述的一种自动化半导体芯片光刻机，其特征在于，其中一个所述连接盒(9)的内壁安装有电池一(25)，所述转筒(11)的前端设有充电接口(26)，所述转筒(11)上设有开口(27)，所述电池一(25)上设有导线，且所述导线与每个所述风扇(12)、所述电机二(22)、所述充电接口(26)均为电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种自动化半导体芯片光刻机，其特征在于，其中一个所述连接座(3)的外壁设有电池二(28)，且所述电池二(28)与所述电机一(5)为电性连接。