[实用新型]一种BGA芯片的全自动返修植球机

说明书

本实用新型公开一种BGA芯片的全自动返修植球机，包括植球上料接驳轨道、布置于植球上料接驳轨道一侧的植球摇球装置、布置于植球摇球装置上方的植球供球装置，以及布置于植球上料接驳轨道另一侧的植球搬运装置；所述植球摇球装置的一端还设有回收装置，且回收装置的一端还布置有植球下料接驳轨道。本实用新型可实现对BGA芯片的自动化上料、单点点胶、植球、检测、回收及下料等一整套工序，自动化程度高、植球效率高，且极大降低了人工成本，同时，还设有植球供球装置，可实现锡球的自动化供料，提高工作效率，且通过回收装置可将植球不合格的芯片进行回收，保证芯片植球的质量，且整体设计合理、使用方便，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及BGA芯片除锡植球技术领域，尤其涉及一种BGA芯片的全自动返修植球机。

背景技术

近些年，电子信息产业在全球得到了高速发展，电子信息产品成为了人们生活的必需品，在电子信息产业的发展给人类的生活带来便利的同时，对于BGA芯片的需求也是日益递增。由于芯片本身制造工艺流程复杂，在高端芯片的不同生产环节，更是由全球不同厂商来完成，只要其中某一个环节受外界影响无法正常运作，整个芯片制造流程便会陷入停滞，造成整体的产能下降，导致芯片源头供应量减少。但市场需求量依旧在递增，此消彼长，自然就造成了全球电子行业芯片短缺的问题。

因此，在芯片短缺的情况下，对于BGA芯片的除锡、植球返修二次利用的工艺的需求日益剧增，即除掉带缺陷的锡球，然后进行植球修正。而目前，在对BGA芯片进行植球时，采用人工手动植球的方式，即先手动将BGA芯片放入对应基板，再将对应的金属模板覆盖在基板上，将对应规格的焊球漏在BGA基板的焊盘上，再整体回流熔球完成植球，植球工作效率低，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种BGA芯片的全自动返修植球机，该植球机可实现对BGA芯片的自动化上料、单点点胶、植球、检测及下料等一整套工序，自动化程度高、植球效率高，且极大降低了人工成本，同时，还设有植球供球装置，可实现锡球的自动化供料，提高工作效率，且通过回收装置可将植球不合格的芯片进行回收，保证芯片植球的质量，且整体设计合理、使用方便，实用性强。

为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种BGA芯片的全自动返修植球机，包括植球上料接驳轨道、布置于植球上料接驳轨道一侧的植球摇球装置、布置于植球摇球装置上方的植球供球装置，以及布置于植球上料接驳轨道另一侧的植球搬运装置；所述植球摇球装置的一端还设有回收装置，且回收装置的一端还布置有植球下料接驳轨道；所述植球下料接驳轨道的上方还设有下料搬运装置，植球搬运装置上还安装有用于检测BGA芯片植球结果是否合格的植球检测装置。

进一步地，所述植球摇球装置包括摇球Y轴平移机构、摇球X轴平移机构、与摇球X轴平移机构连接的摇球平移板、安装于摇球平移板上的摇球摆动机构，以及与摇球摆动机构连接的植球治具；所述植球治具上还开设有用于容纳芯片的植球限位槽。

进一步地，所述摇球摆动机构包括两间隔布置并均与摇球平移板旋转连接的旋转板，以及用于驱动旋转板旋转的摇球旋转电机；所述植球治具连接于两旋转板之间，且摇球治具的顶部四角还各安装一真空吸盘组件。

进一步地，所述植球供球装置包括供球安装架、倾斜布置于供球安装架上的供球升降机构、与供球升降机构连接的钢网升降架，安装于钢网升降架一侧内壁的钢网夹持组件，以及布置于钢网升降架底部并与钢网夹持组件连接的钢网本体；所述钢网升降架一侧还安装有向钢网升降架内提供锡球的供球组件，且钢网升降架上还安装有植球清洁组件。

进一步地，所述供球组件包括供球固定壳、活动布置于供球固定壳内的锡球仓，以及安装于供球固定壳一端并与锡球仓连接的供球旋转电机；所述锡球仓底部与供球固定壳底部还各开设有一供球口，且两供球口相互错开布置；所述供球旋转电机用于驱动锡球仓旋转，以使两供球口相同，进而将锡球仓内的锡球导流至钢网升降架内。