[实用新型]一种BGA芯片的全自动返修植球机

权利要求书

1.一种BGA芯片的全自动返修植球机，其特征在于，包括植球上料接驳轨道、布置于植球上料接驳轨道一侧的植球摇球装置、布置于植球摇球装置上方的植球供球装置，以及布置于植球上料接驳轨道另一侧的植球搬运装置；所述植球摇球装置的一端还设有回收装置，且回收装置的一端还布置有植球下料接驳轨道；所述植球下料接驳轨道的上方还设有下料搬运装置，植球搬运装置上还安装有用于检测BGA芯片植球结果是否合格的植球检测装置。

2.根据权利要求1所述的BGA芯片的全自动返修植球机，其特征在于，所述植球摇球装置包括摇球Y轴平移机构、摇球X轴平移机构、与摇球X轴平移机构连接的摇球平移板、安装于摇球平移板上的摇球摆动机构，以及与摇球摆动机构连接的植球治具；所述植球治具上还开设有用于容纳芯片的植球限位槽。

3.根据权利要求2所述的BGA芯片的全自动返修植球机，其特征在于，所述摇球摆动机构包括两间隔布置并均与摇球平移板旋转连接的旋转板，以及用于驱动旋转板旋转的摇球旋转电机；所述植球治具连接于两旋转板之间，且摇球治具的顶部四角还各安装一真空吸盘组件。

4.根据权利要求1所述的BGA芯片的全自动返修植球机，其特征在于，所述植球供球装置包括供球安装架、倾斜布置于供球安装架上的供球升降机构、与供球升降机构连接的钢网升降架，安装于钢网升降架一侧内壁的钢网夹持组件，以及布置于钢网升降架底部并与钢网夹持组件连接的钢网本体；所述钢网升降架一侧还安装有向钢网升降架内提供锡球的供球组件，且钢网升降架上还安装有植球清洁组件。

5.根据权利要求4所述的BGA芯片的全自动返修植球机，其特征在于，所述供球组件包括供球固定壳、活动布置于供球固定壳内的锡球仓，以及安装于供球固定壳一端并与锡球仓连接的供球旋转电机；所述锡球仓底部与供球固定壳底部还各开设有一供球口，且两供球口相互错开布置；所述供球旋转电机用于驱动锡球仓旋转，以使两供球口相同，进而将锡球仓内的锡球导流至钢网升降架内。

6.根据权利要求5所述的BGA芯片的全自动返修植球机，其特征在于，所述植球清洁组件包括安装于植球升降架上的清洁平移模组、清洁升降模组，以及布置于钢网升降架内并与清洁升降模组连接的植球清洁毛刷。

7.根据权利要求1所述的BGA芯片的全自动返修植球机，其特征在于，所述植球搬运装置包括搬运Y轴平移机构、搬运Z轴升降机构、搬运R轴旋转机构、与搬运R轴旋转机构连接的搬运电爪，以及与搬运电爪连接的包胶夹爪。

8.根据权利要求1所述的BGA芯片的全自动返修植球机，其特征在于，所述回收装置包括回收接驳轨道、安装于回收接驳轨道上的回收移载机构、布置于回收接驳轨道一端的回收升降机构、与回收升降机构连接的回收升降架，以及布置于回收升降架上的回收料框。