[实用新型]不规则晶圆盒的夹持装置及晶圆盒装载仓有效
| 申请号: | 202222169423.9 | 申请日: | 2022-08-17 |
| 公开(公告)号: | CN218730839U | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
| 发明(设计)人: | 满红星;杨硕;陶永钧 | 申请(专利权)人: | 淄博绿能芯创电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人: | 王丹东 |
| 地址: | 255025 山东省淄博市高新区中*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 不规则 晶圆盒 夹持 装置 盒装 | ||
本实用新型提供了一种不规则晶圆盒的夹持装置及晶圆盒装载仓,包括:移动滑块、主体框架、固定夹块、移动滑轨;所述移动滑轨安装在所述主体框架上,所述移动滑块滑配连接所述移动滑轨,所述移动滑块侧面安装所述固定夹块。本申请解决了不规则晶圆盒难以固定夹持的问题,避免难以加持导致的晶圆盒位置不正或位置偏移的问题。
技术领域
本实用新型涉及晶圆盒固定装置结构,具体地,涉及不规则晶圆盒的夹持装置及晶圆盒装载仓。
背景技术
P5000机台装载仓会设置固定晶圆盒的夹持装置,防止机械手在取放片时晶圆盒出现移动。目前现有的P5000机台夹持装置的海绵垫之间的距离为固定距离,不可调整,仅能夹持上方两侧为水平的晶圆盒。对于形状不规则的晶圆盒,该夹持装置很难进行固定,进而导致晶圆盒位置不正或者机械手在取放片过程中使晶圆盒发生位置上的偏移,甚至可能导致晶圆的破碎。所以需要提供一种能固定不规则晶圆盒的夹持装置。
专利文献CN111244022A涉及晶圆盒夹持装置及晶圆清洗机。该夹持装置包括底板、支撑组件、夹持杆、夹持手臂、运动轨迹筒、推板和动力机构,其中:两个夹持杆通过支撑组件可转动地安装于底板上;至少一对夹持手臂分别安装于夹持杆上,与夹持杆同轴转动;两个运动轨迹筒分别安装于两个夹持杆上,运动轨迹筒与夹持杆同轴转动,运动轨迹筒上设有导向槽,导向槽与运动轨迹筒的轴线不平行;动力机构与推板连接,推板的两端分别插入导向槽中,动力机构驱动推板移动,以带动运动轨迹筒和夹持杆转动,进而带动夹持手臂转动。
专利文献CN212934570U揭示了一种晶圆盒全自动夹持装置,包括机架,机架上设有一可沿其轴线上下移动的驱动壳体,驱动壳体上枢轴设有夹持轴,夹持轴上设有用以将晶圆盒夹持的夹持件,夹持轴可由设置在驱动壳体内的驱动组件驱动其相向或相背转动。
目前,现有专利未能解决不规则晶圆盒难以夹持的问题。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的是提供一种不规则晶圆盒的夹持装置及晶圆盒装载仓。
根据本实用新型提供的不规则晶圆盒的夹持装置,包括:移动滑块、主体框架、固定夹块、移动滑轨;
所述移动滑轨安装在所述主体框架上,所述移动滑块滑配连接所述移动滑轨,所述移动滑块侧面安装所述固定夹块;
当对表面形状不规则的晶圆盒进行固定时,多个所述移动滑块带动所述固定夹块移动并在晶圆盒的表面寻找多个在同一水平面的点,找到对应的点后,所述主体框架受朝向晶圆盒的力,所述固定夹块按压在晶圆盒上,实现对晶圆盒的固定。
优选地,所述移动滑轨侧边设置为波纹状,所述移动滑轨两端安装在所述主体框架上。
优选地,所述移动滑轨两端设置轨道挡头,所述轨道挡头固定安装在所述主体框架上,当需要更换或者增加所述移动滑块时,将其中一个所述轨道挡头的螺丝松开,所述移动滑块从拆下的所述轨道挡头处进行更换或增加。
优选地,所述移动滑块设置有多个。
优选地,所述移动滑块套装在所述移动滑轨上并允许沿所述移动滑轨的波纹状侧边滑动,波纹状侧边便于对所述移动滑块进行定位,当所述移动滑块移动至波纹状的低峰时,在不受外力情况下,所述移动滑块受低峰两侧侧壁限位,只有当所述移动滑块受力后,所述移动滑块才能克服低峰两侧侧壁的阻力进入下一个低峰。
优选地,所述固定夹块采用弹性材质的材料,所述固定夹块可以采用海绵垫、橡胶垫或弹簧片。
优选地,所述移动滑块、所述主体框架、所述移动滑轨以及轨道挡头采用不锈钢材质。
优选地,一种晶圆盒装载仓采用不规则晶圆盒的夹持装置,包括:装载平台,晶圆盒放置在所述装载平台上,晶圆盒背向装载平台一侧为晶圆盒不平整表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





