[实用新型]一种全自动排料饼设备有效
申请号: | 202222133337.2 | 申请日: | 2022-08-12 |
公开(公告)号: | CN218123371U | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 林力众;刘振峰;谌关林;滕子濠 | 申请(专利权)人: | 深圳市华芯智造科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 排料饼 设备 | ||
本实用新型公开了一种全自动排料饼设备,涉及集成电路加工技术领域。包括箱体,所述箱体的内壁靠近中部位置固定安装有第一安装板,所述第一安装板的上表面设置有驱动机构,所述驱动机构包括Y轴直线滑台和X轴直线滑台,所述Y轴直线滑台固定安装于第一安装板上表面左侧位置,所述Y轴直线滑台的移动平台上安装有X轴直线滑台,所述X轴直线滑台的移动平台上表面固定安装有抓手,所述抓手相对应的箱体下侧内壁上固定安装有安装架,所述安装架的上表面位于抓手右侧位置安装有震动盘。本实用新型实现自动对料饼进行投放,提高工作效率,降低劳动强度,同时便于对投料架的高度进行调节,便于不同身高的人群存取投料架,使用更加舒适。
技术领域
本实用新型涉及集成电路加工技术领域,具体为一种全自动排料饼设备。
背景技术
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路,不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓,锗等半导体材料,半导体芯片封装产品生产过程中需经过切筋、成型、装管等工艺过程,在集成电路的封装过程中,需要将料饼进行放置。
现有技术中,传统的排料饼设备多采用人工手动将料饼放置于投料架上,费时费力,同时投料架多直接放置于放置台面上,固定高度的投料架不便于不同身高人群的使用,增加了使用者使用难度,使用不便。
实用新型内容
本实用新型提供了一种全自动排料饼设备,以解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种全自动排料饼设备,包括箱体,所述箱体的内壁靠近中部位置固定安装有第一安装板,所述第一安装板的上表面设置有驱动机构,所述驱动机构包括Y轴直线滑台和X轴直线滑台,所述Y轴直线滑台固定安装于第一安装板上表面左侧位置,所述Y轴直线滑台的移动平台上安装有X轴直线滑台,所述X轴直线滑台的移动平台上表面固定安装有抓手,所述抓手相对应的箱体下侧内壁上固定安装有安装架,所述安装架的上表面位于抓手右侧位置安装有震动盘,所述第一安装板上固定安装有气缸,所述气缸的活塞上表面固定安装有升降板,所述升降板的上表面靠近左右位置均设置有限位板,且左右限位板之间放置有投料架,所述升降板的下表面与第一安装板之间设置有导向机构。
进一步的,所述箱体的左侧面靠近后侧边缘从上至下依次安装有控制按钮和触摸显示屏。
进一步的,所述箱体的下侧内壁靠近后侧边缘位置固定安装有控制箱。
进一步的,所述安装架包括底板、螺栓杆、锁紧螺母和第二安装板,所述底板固定安装于箱体下侧内壁上,所述底板的上表面呈矩形固定安装有螺栓杆,所述螺栓杆之间通过锁紧螺母安装有第二安装板,所述第二安装板上表面与震动盘下表面相连接。
进一步的,所述导向机构包括导向杆和导向套,所述升降板的下表面呈矩形固定安装有导向杆,所述导向杆相对应的第一安装板上设置有导向套,所述导向杆活动插设于导向套内。
进一步的,所述震动盘相对应的箱体上侧壁上铰接安装有密封盖,所述密封盖相对应的箱体上侧内壁上设置有导流管。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种全自动排料饼设备,具备以下有益效果:
1、该全自动排料饼设备,通过设置震动盘出料口处的料饼被抓手夹取,再通过驱动机构带动抓手移动,抓手将料饼放置于投料架上的料筒位置,实现自动对料饼进行投放,提高工作效率,降低劳动强度。
2、该全自动排料饼设备,通过设置气缸带动升降板上下移动,升降板带动投料架上下移动,便于对投料架的高度进行调节,便于不同身高的人群存取投料架,使用更加舒适。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图;
图2为本实用新型的主视分解图;
图3为本实用新型的后视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造