[实用新型]一种全自动排料饼设备有效
| 申请号： | 202222133337.2 | 申请日： | 2022-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN218123371U | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 林力众;刘振峰;谌关林;滕子濠 | 申请（专利权）人： | 深圳市华芯智造科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 排料饼 设备 | ||
1.一种全自动排料饼设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内壁靠近中部位置固定安装有第一安装板(2)，所述第一安装板(2)的上表面设置有驱动机构(3)，所述驱动机构(3)包括Y轴直线滑台(301)和X轴直线滑台(302)，所述Y轴直线滑台(301)固定安装于第一安装板(2)上表面左侧位置，所述Y轴直线滑台(301)的移动平台上安装有X轴直线滑台(302)，所述X轴直线滑台(302)的移动平台上表面固定安装有抓手(4)，所述抓手(4)相对应的箱体(1)下侧内壁上固定安装有安装架(5)，所述安装架(5)的上表面位于抓手(4)右侧位置安装有震动盘(6)，所述第一安装板(2)上固定安装有气缸(7)，所述气缸(7)的活塞上表面固定安装有升降板(8)，所述升降板(8)的上表面靠近左右位置均设置有限位板(9)，且左右限位板(9)之间放置有投料架(10)，所述升降板(8)的下表面与第一安装板(2)之间设置有导向机构(11)。
2.根据权利要求1所述的一种全自动排料饼设备，其特征在于：所述箱体(1)的左侧面靠近后侧边缘从上至下依次安装有控制按钮(12)和触摸显示屏(13)。
3.根据权利要求1所述的一种全自动排料饼设备，其特征在于：所述箱体(1)的下侧内壁靠近左侧边缘位置固定安装有控制箱(14)。
4.根据权利要求1所述的一种全自动排料饼设备，其特征在于：所述安装架(5)包括底板(501)、螺栓杆(502)、锁紧螺母(503)和第二安装板(504)，所述底板(501)固定安装于箱体(1)下侧内壁上，所述底板(501)的上表面呈矩形固定安装有螺栓杆(502)，所述螺栓杆(502)之间通过锁紧螺母(503)安装有第二安装板(504)，所述第二安装板(504)上表面与震动盘(6)下表面相连接。
5.根据权利要求1所述的一种全自动排料饼设备，其特征在于：所述导向机构(11)包括导向杆(111)和导向套(112)，所述升降板(8)的下表面呈矩形固定安装有导向杆(111)，所述导向杆(111)相对应的第一安装板(2)上设置有导向套(112)，所述导向杆(111)活动插设于导向套(112)内。
6.根据权利要求1所述的一种全自动排料饼设备，其特征在于：所述震动盘(6)相对应的箱体(1)上侧壁上铰接安装有密封盖(15)，所述密封盖(15)相对应的箱体(1)上侧内壁上设置有导流管(16)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
