[实用新型]一种可防BGA芯片坠落的全自动视觉对位返修机

说明书

本实用新型公开一种可防BGA芯片坠落的全自动视觉对位返修机，包括工作台，还包括布置于工作台上的预热框架、安装于预热框架上的下部预热机构、布置于下部预热机构上方的下部定点加热机构、布置于下部定点加热机构上方的承载框架，以及用于驱动预热框架升降的下部温区升降机构；所述工作台上还安装有贴装X轴平移机构、贴装Y轴平移机构，以及与贴装Y轴平移机构连接的吸料移载机构、上部定点加热机构和视觉对位机构。本实用新型可实现BGA芯片与PCB板上对应焊盘之间的快速对位，同时，可通过吸料移载机构实现BGA芯片的快速贴装，自动化程度高、工作效率高。

技术领域

本实用新型涉及BGA返修台技术领域，尤其涉及一种可防BGA芯片坠落的全自动视觉对位返修机。

背景技术

由于近年来随着电子技术的飞速发展，电子产品组装的小型化和高密度化及高频、高集成化对PCB板和电子芯片装机返修质量的要求也越来越高，其需求越来越强烈，使得BGA返修技术得到迅速发展，而在对PCB板进行返修BGA芯片时，通常需要将BGA芯片移载至PCB板相应的焊盘上，在移载BGA芯片的过程中，芯片可能会坠落，进而会撞击PCB板，导致PCB板及BGA芯片损坏，同时，目前对BGA返修时采用的对位方式为人工目测对位，即通过肉眼将BGA芯片焊脚和对应的PCB板丝印线及点对位、对位精度低、贴装效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可防BGA芯片坠落的全自动视觉对位返修机，以解决上述问题。

为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种可防BGA芯片坠落的全自动视觉对位返修机，包括工作台，还包括布置于工作台上的预热框架、安装于预热框架上的下部预热机构、布置于下部预热机构上方的下部定点加热机构、布置于下部定点加热机构上方的承载框架，以及用于驱动预热框架升降的下部温区升降机构；所述工作台上还安装有贴装X轴平移机构、贴装Y轴平移机构，以及与贴装Y轴平移机构连接的吸料移载机构、上部定点加热机构和视觉对位机构；所述吸料移载机构包括吸料升降机构、与吸料升降机构连接的吸料升降板，以及安装于吸料升降板一侧并用于吸取BGA芯片的吸杆组件；所述吸料升降板另一侧还安装有防坠落夹紧机构，防坠落夹紧机构用于将吸杆组件吸取的BGA芯片夹紧固定。

进一步地，所述防坠落夹紧机构包括防坠落升降机构、与防坠落升降机构连接的防坠落升降座、安装于防坠落升降座上的夹紧驱动组件，以及与夹紧驱动组件连接的两限位夹爪。

进一步地，所述吸杆组件包括布置于吸料升降板一侧的吸料固定座、沿竖直方向活动穿过吸料固定座布置的吸料杆、安装于吸料杆底部的真空吸嘴，以及安装于吸料杆顶部并用于接入外部负压气源的真空接头。

进一步地，所述吸料移载机构还包括角度调整机构；所述角度调整机构包括布置于吸料升降板一侧的角度调整电机、与角度调整电机连接的主动轮、安装于吸杆组件上的从动轮，以及缠绕于主动轮与从动轮之间的第一同步带组件。

进一步地，所述上部定点加热机构包括与贴装Y轴平移机构连接的第一升降机构、与第一升降机构连接的升降连接架、滑动布置于升降连接架一侧的缓冲升降板，以及安装于缓冲升降板上的加热吹风组件；所述加热吹风组件的顶部与升降连接架之间还连接有拉簧。

进一步地，所述加热吹风组件包括安装于缓冲升降板上的通风座，以及依次布置于通风座底部的连接套、发热筒、隔热圈和吹风座；所述通风座的顶部还安装有用于接入外部正压气源的通风接头，吹风座的底部还安装有吹风嘴。

进一步地，所述升降连接架的另一侧还安装有激光测距传感器。