[实用新型]一种用于生产半导体的自动化设备的机壳

说明书

本实用新型公开了一种用于生产半导体的自动化设备的机壳，包括底板上设有壳体组件，壳体组件内设有滑动组件，滑动组件上设有放置组件，放置组件上设有集尘组件，集尘组件一端设有推动组件；壳体组件包括设置在底板上的挡板一，挡板一上通过卡栓卡接有挡板二当需要对机壳进行组装时，通过壳体组件可以把机壳大致框架组装完成，同时在安装或者拆卸时，不需要螺丝刀等工具即可进行拆卸或者安装工作，通过安装在壳体内的滑动组件可以使其推动放置组件使其在壳体内外进行伸缩，进而完成半导体进入工作或者出料工作，当外界切割装置安装进机壳内时，在切割半导体材料时，可以通过集尘组件对切割过程中产生的碎屑及灰尘进行收集。

技术领域

本实用新型涉及生产半导体的自动化设备的机壳技术领域，具体为一种用于生产半导体的自动化设备的机壳。

背景技术

导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，在加工时常需要对芯片进行切割，这就要用到切割装置，而切割装置一般需要安装到放置半导体的机壳内。

现有公开(公号)：CN213137354U提供了一种半导体芯片生产加工用切割装置。

该实用新型在实际实用中，虽然可以通过旋转提升装置，使提升装置带动安装装置远离芯片，降低操作人员的手指接触到切割刀片的概率，提高装置使用的安全性；

但是在实际使用时，不便于自动使半导体材料放置到切割位置，使其进行切割工序，同时切割半导体材料时会产生一定的碎屑及灰尘，对环境造成污染，同时现有的机壳功能较为单一，占用机体上的空间也比较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于生产半导体的自动化设备的机壳，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于生产半导体的自动化设备的机壳，包括底板上设有壳体组件，壳体组件内设有滑动组件，滑动组件上设有放置组件，放置组件上设有集尘组件，集尘组件一端设有推动组件，壳体组件一侧设有缓冲组件。

优选的，为了快速组装壳体和拆卸壳体，壳体组件包括设置在底板上的挡板一，挡板一上通过卡栓卡接有挡板二。

优选的，为了推动放置板，滑动组件包括固定设置在挡板一一侧的连接块，连接块一端设有齿轮条，齿轮条一侧滑动设有滑架，滑架通过转轴转动设有蜗轮，且蜗轮与齿轮条之间为啮合连接，蜗轮一侧啮合设有蜗杆，蜗杆一端设有电机。

优选的，为了便于放置半导体材料，放置组件包括设置在滑架上的支撑板一，支撑板一上固定设有放置板，放置板一侧设有挡板三。

优选的，为了对切割半导体产生的碎屑及灰尘进行收集，集尘组件包括设置在挡板三上的吸尘器，挡板一一侧设有支撑板二，支撑板二上设有集尘箱。

优选的，为了便于推动装置，使其移动到指定位置，推动组件包括通过连接轴转动设置在支撑板二上的转杆，转杆上设有握手。

优选的，为了降低壳体内安装切割组件对半导体材料进行切割时产生的震动，缓冲组件包括设置在挡板一一侧的套杆，套杆一侧通过弹簧与套筒之间弹性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)当需要对机壳进行组装时，通过壳体组件可以把机壳大致框架组装完成，同时在安装或者拆卸时，不需要螺丝刀等工具即可进行拆卸或者安装工作，通过安装在壳体内的滑动组件可以使得放置有半导体材料的放置组件使其在壳体内外进行伸缩，进而完成半导体材料的一定位置的进入或者出料工作，当外界切割装置安装进机壳内时，在切割半导体材料时，可以通过集尘组件对切割过程中产生的碎屑及灰尘进行收集。