[实用新型]一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构

说明书

本实用新型涉及微电子技术领域,公开了一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构，用以解决在现有的生产过程中，由于引线框结构、基岛共面性精度的差异，外露散热片的背面应为矩形，由于残胶而成为不规则图形，背面外露载体颜色应是白色纯锡，由于残胶而出现花色，散热片残胶影响产品质量等问题。本实用新型包括框架基板，所述框架基板划分为多个封装单元，每个所述封装单元的中心设置有基岛，所述基岛的周侧设置有多个连接筋，所述基岛的背面设计有锁定台阶，所述锁定台阶靠近所述基岛中心的一侧设置有第一V型槽。本实用新型结构新颖独特、简单合理，有助于预防残胶提高产品的成品率、质量及可靠性。

技术领域

本实用新型属于微电子技术领域，具体是一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构。

背景技术

包封是集成电路塑料封装中主要且必不可缺的工序之一。它的作用是把经上芯、压焊后的单个电路包封住形成一个整体，并对芯片、焊线起到保护作用，避免人为或环境因素的损伤。残胶是集成电路塑封过程中流到引脚和外露载体上的多余物。残胶通常也叫飞边，它本身对塑封产品的性能没有影响，但是由于溢出的塑封料覆盖在引线脚上，若经去飞边工艺后仍有残留，就会形成镀层缺陷而影响产品的可靠性，造成产品断路、虚焊等问题。因此，若在组装线上最后成品有飞边残留，则会按不良品处理，必然影响到封装良率。残胶通常大多发生在模具侧面位置，如模具的表面、镶件的缝隙、顶孔的孔隙等处。残胶不及时解决将会进一步扩大化，从而致使压印模具形成局部的塌陷，造成永久性的损害。

飞边形成的原因比较简单，但解决起来十分困难，是组装线上十分棘手的问题。据了解，国内封装厂目前尚无有效的方法去除严重的飞边，一般都是经去飞边工艺后再用锉刀锉或砂纸打磨去除残留飞边的办法进行补救，增加了人工投入。采用此方法容易擦伤塑封体和造成引线脚表面粗糙，影响外观质量和电镀质量，同时也影响产品可靠性。因此如何避免和减少严重飞边的产生显得尤为重要。

在现有的生产过程中，由于引线框结构、基岛共面性精度的差异，外露散热片的背面应为矩形，由于残胶而成为不规则图形，背面外露载体颜色应是白色纯锡，由于残胶而出现花色，散热片残胶影响产品质量。为此，本领域技术人员现提供了一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有独特设计结构的集成电路引线框架防残胶结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构，包括框架基板，所述框架基板划分为多个封装单元，每个所述封装单元的中心设置有基岛，所述基岛的周侧设置有多个连接筋，所述基岛的背面设计有锁定台阶，所述锁定台阶靠近所述基岛中心的一侧设置有第一V型槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述框架基板为凹型结构设计，且凹深大于包封模具型腔深度。

作为本实用新型再进一步的方案：所述框架基板周侧设置有多个内引脚，所述内引脚上开设有第二V型槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述框架基板的外缘周侧开设有第三V型槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述锁定台阶的深度为所述基岛厚度一半，所述锁定台阶的宽度为0.1mm～0.2mm。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一V型槽、第二V型槽和第三V型槽的内侧夹角均为60°。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：结构新颖独特、简单合理，有助于预防残胶提高产品的成品率、质量及可靠性。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实施例提供的引线框架结构示意图；

图２是图1中的B1-B1截面图；