[实用新型]一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构

权利要求书

1.一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构，其特征在于，包括框架基板，所述框架基板划分为多个封装单元，每个所述封装单元的中心设置有基岛（P），所述基岛（P）的周侧设置有多个连接筋（A），所述基岛的背面设计有锁定台阶（B），所述锁定台阶（B）靠近所述基岛（P）中心的一侧设置有第一V型槽（C）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构，其特征在于，所述框架基板为凹型结构设计，且凹深（D）大于包封模具型腔深度。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构，其特征在于，所述框架基板周侧设置有多个内引脚，所述内引脚上开设有第二V型槽（E）。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构，其特征在于，所述框架基板的外缘周侧开设有第三V型槽（F）。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构，其特征在于，所述锁定台阶（B）的深度为所述基岛（P）厚度一半，所述锁定台阶（B）的宽度为0.1mm～0.2mm。

6.根据权利要求3或4任一所述的一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构，其特征在于，所述第一V型槽（C）、第二V型槽（E）和第三V型槽（F）的内侧夹角均为60°。