[实用新型]半导体外延设备专用鼓风机

说明书

本实用新型公开了一种半导体外延设备专用鼓风机，包括外壳体、定子组件、转子组件和接线组件；外壳体的内周设有若干凸键，定子组件包括外套体、内套体和定子线圈，外套体适配于外壳体内，外壳体的后端可拆卸地安装有环形盖板，外套体的外周设有若干键槽，且各凸键一一对应插入各键槽内，内套体和外套体之间通过若干导流片相连，定子线圈设于内套体内，转子组件前端的转轴上安装有叶轮，接线组件包括电连接器和导线，电连接器设于外壳体外，导线的一端与电连接器相连，导线的另一端依次穿过外壳体上的第一通孔和键槽、外套体上的缺口和内套体上第二通孔后与定子线圈相连。本实用新型解决了现有的鼓风机不便于安装和拆卸、不便于维修的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体涉及一种半导体外延设备专用鼓风机。

背景技术

半导体生产中，外延(EPI)设备内部会产生热气，若不及时将热气排出，会导致其内部的机台温度过高，进而导致很多电器元件无法工作。外延(EPI)设备内部产生的热风需要通过鼓风机吹入排气管道并通过排气管道排出。

EPI鼓风机长时间使用后，会产生异响和震动等不良现象，需要进行更换或维修，目前，EPI鼓风机的原厂交货期为6个月左右，维修可显著降低运行成本。现有的EPI鼓风机存在不便于安装和拆卸、不便于维修的问题。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供了一种半导体外延设备专用鼓风机，以解决现有的鼓风机不便于安装和拆卸、不便于维修的问题。

本实用新型提供了一种半导体外延设备专用鼓风机，

包括外壳体、定子组件、转子组件和接线组件；

所述外壳体呈圆筒状，外壳体的内周靠近其前端设有环形凸台，外壳体的内周沿轴向设有若干条由所述环形凸台向后延伸至接近该外壳体后端的凸键，外壳体的侧壁位于所述凸键的后方开设有第一通孔；

所述定子组件包括外套体、内套体和定子线圈，所述外套体适配于所述外壳体内，所述外壳体的后端可拆卸地安装有环形盖板，该外套体的两端抵在所述环形凸台和环形盖板之间，所述外套体的外周沿轴向设有若干条贯穿前后两端的键槽，且各所述凸键一一对应插入各所述键槽内，所述外套体的后端设有一缺口，该缺口与所述第一通孔之间通过一所述键槽相连，所述内套体同轴设于所述外套体内，内套体和外套体之间通过若干导流片相连，相邻两个所述导流片之间形成气流通道，内套体的侧壁上靠近其后端还设有第二通孔，所述定子线圈设于所述内套体内；

所述转子组件转动适配于所述定子线圈内，内套体的后端可拆卸地安装有后盖，所述转子组件后端设有第一转轴，所述第一转轴通过第一轴承安装于所述后盖上，转子组件的前端设有第二转轴，所述第二转轴通过第二轴承安装于所述内套体的前端，第二转轴的前端还安装有适配于所述外壳体内的叶轮；

所述接线组件包括电连接器和导线，所述电连接器设于所述外壳体外，所述导线的一端与所述电连接器相连，导线的另一端依次穿过所述第一通孔、键槽、缺口和第二通孔后与所述定子线圈相连。

进一步地，所述外壳体的后端设有第一连接环，所述环形盖板通过螺栓固定于所述第一连接环。

进一步地，所述环形盖板的后侧设有凸出的环形接口。

进一步地，所述内套体的后端设有第二连接环，所述后盖通过螺栓固定于所述第二连接环，后盖的前侧设有定位环，所述定位环适配于所述内套体内。

进一步地，所述后盖的后侧设有第一轴承安装槽，所述第一轴承安装于所述第一轴承安装槽内，所述后盖的后侧通过螺丝安装有将第一轴承固定在第一轴承安装槽内的第一轴承压盖。