[实用新型]一种防晃动的FPGA芯片有效
申请号: | 202222003824.7 | 申请日: | 2022-08-01 |
公开(公告)号: | CN218277303U | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 郑川;周康成;殷科军;罗钿凯 | 申请(专利权)人: | 江苏泛腾电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 常州市韬略专利代理事务所(普通合伙) 32565 | 代理人: | 王庆宇 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晃动 fpga 芯片 | ||
本实用新型提供一种防晃动的FPGA芯片,包括固定板、调节螺杆、芯片本体以及电路板,芯片本体设置于电路板上侧,电路板上侧设置有支撑杆,支撑杆上侧设置有固定板,该设计解决了原有FPGA芯片通常采用锡焊固定结构,这种方式安装固定方便,但抗压抗振能力较差,当FPGA芯片受到长时间或者猛烈振动时,FPGA芯片引脚焊接处可能出现开裂情况,导致FPGA芯片安装不稳固,影响FPGA芯片的正常运行的问题,本实用新型结构合理,采用顶部卡压与底部支撑结构,能够同时从上下两侧对芯片进行卡紧固定,提高了芯片的抗压抗振性能,长时间受到振动不会出现松动情况,能够有效防止芯片产生晃动松动。
技术领域
本实用新型是一种防晃动的FPGA芯片,属于FPGA芯片技术领域。
背景技术
FPGA是在PAL(可编程阵列逻辑)、GAL(通用阵列逻辑)等可编程器件的基础上进一步发展的产物。
现有的FPGA芯片在安装时,通常采用锡焊固定结构,这种方式安装固定方便,但抗压抗振能力较差,当FPGA芯片受到长时间或者猛烈振动时,FPGA芯片引脚焊接处可能出现开裂情况,导致FPGA芯片安装不稳固,影响FPGA芯片的正常运行,现在急需一种防晃动的FPGA芯片来解决上述出现的问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种防晃动的FPGA芯片,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型结构合理,采用顶部卡压与底部支撑结构,能够同时从上下两侧对芯片进行卡紧固定,提高了芯片的抗压抗振性能,长时间受到振动不会出现松动情况,能够有效防止芯片产生晃动松动。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种防晃动的FPGA芯片,包括固定板、调节螺杆、芯片本体以及电路板,所述芯片本体设置于电路板上侧,所述电路板上侧设置有支撑杆,所述支撑杆上侧设置有固定板,所述固定板竖向贯穿设置有调节螺杆,所述调节螺杆下侧设置有顶压盖板,所述顶压盖板侧面竖向设置有侧边挡板,所述顶压盖板下端面设置有定位杆。
进一步地,所述支撑杆设置有四组,四组所述支撑杆呈矩形结构,所述固定板内部设置有螺丝钉,所述螺丝钉贯穿固定板与支撑杆通过螺纹固定连接。
进一步地,所述固定板内部开设有螺纹通孔,所述螺纹通孔规格与调节螺杆规格相匹配。
进一步地,所述芯片本体底部与电路板之间设置有导热硅胶垫片,所述导热硅胶垫片上下两表面与芯片本体以及电路板贴合接触。
进一步地,所述芯片本体上端面内部开设有定位凹槽,所述定位凹槽深度为0.5mm。
进一步地,所述侧边挡板设置有四组,四组所述侧边挡板固定设置于顶压盖板四侧面上,所述定位杆设置有四组,四组所述定位杆设置于顶压盖板下端面靠近四个拐角部位。
通过采用上述技术方案,本实用新型的有益效果是:本实用新型的一种防晃动的FPGA芯片,通过设置的固定板、调节螺杆、支撑杆、顶压盖板、侧边挡板、定位杆以及定位凹槽,该设计采用顶部卡压与底部支撑结构,能够同时从上下两侧对芯片进行卡紧固定,提高了芯片的抗压抗振性能,长时间受到振动不会出现松动情况,能够有效防止芯片产生晃动松动,解决了原有FPGA芯片通常采用锡焊固定结构,这种方式安装固定方便,但抗压抗振能力较差,当FPGA芯片受到长时间或者猛烈振动时,FPGA芯片引脚焊接处可能出现开裂情况,导致FPGA芯片安装不稳固,影响FPGA芯片的正常运行的问题,提高了本实用新型的安装稳固性。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种防晃动的FPGA芯片的结构示意图;
图2为本实用新型一种防晃动的FPGA芯片的正视剖视图;
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