[实用新型]一种防晃动的FPGA芯片有效
| 申请号： | 202222003824.7 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN218277303U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 郑川;周康成;殷科军;罗钿凯 | 申请（专利权）人： | 江苏泛腾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州市韬略专利代理事务所(普通合伙) 32565 | 代理人： | 王庆宇 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晃动 fpga 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种防晃动的FPGA芯片，包括固定板、调节螺杆、芯片本体以及电路板，其特征在于：所述芯片本体设置于电路板上侧，所述电路板上侧设置有支撑杆，所述支撑杆上侧设置有固定板，所述固定板竖向贯穿设置有调节螺杆，所述调节螺杆下侧设置有顶压盖板，所述顶压盖板侧面竖向设置有侧边挡板，所述顶压盖板下端面设置有定位杆。
2.根据权利要求1所述的一种防晃动的FPGA芯片，其特征在于：所述支撑杆设置有四组，四组所述支撑杆呈矩形结构，所述固定板内部设置有螺丝钉，所述螺丝钉贯穿固定板与支撑杆通过螺纹固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种防晃动的FPGA芯片，其特征在于：所述固定板内部开设有螺纹通孔，所述螺纹通孔规格与调节螺杆规格相匹配。
4.根据权利要求1所述的一种防晃动的FPGA芯片，其特征在于：所述芯片本体底部与电路板之间设置有导热硅胶垫片，所述导热硅胶垫片上下两表面与芯片本体以及电路板贴合接触。
5.根据权利要求1所述的一种防晃动的FPGA芯片，其特征在于：所述芯片本体上端面内部开设有定位凹槽，所述定位凹槽深度为0.5mm。
6.根据权利要求1所述的一种防晃动的FPGA芯片，其特征在于：所述侧边挡板设置有四组，四组所述侧边挡板固定设置于顶压盖板四侧面上，所述定位杆设置有四组，四组所述定位杆设置于顶压盖板下端面靠近四个拐角部位。
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