[实用新型]一种一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备

说明书

本实用新型公开了一种一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备，涉及芯片返修设备技术领域。包括加热器以及用于安装加热器的机体，所述机体的内部设置有抽废气接头，所述机体的底部开设有与抽废气接头相连通且数量不少于一个的抽废气孔，所述机体的内部设置有用于测量加热器温度的温度测量器以及用于对加热器进行散热的散热风扇，所述机体的底部设置有废气挡板。相比激光器加热熔融方式，该装置采用加热器，大幅度降低成本，体积小，所需空间和要求降低，一体化设计，有利于批量生产，提高稳定性，对返修的良率有一定的提升，突破现阶段市场返修良率的瓶颈，减少对返修产品的损伤，能兼容小异物的返修，应用前景广阔。

技术领域

本实用新型涉及芯片返修设备技术领域，具体为一种一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备。

背景技术

MiniLED定义为：芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件。由MiniLED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3-1.5mm的单元，MiniIC就是集成电路放大器，针对miniLED和MiniIC行业内背光的返修，现在的市场上的MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修多使用激光器，价格很高，体积较大，在安装和调试方面有一定的困难，当基板表面有杂物时容易烧坏基板，而且能量的密集度高对控制要求也要性对应很高，在时间把控上容易造成产品损伤，采用传统的热风式返修对位精度低，返修目标尺寸大，加热范围控制较差，对于芯片/PCB板保护性不理想，无法对单颗不良IC进行外科手术刀式精准返修，已无法满足使用需求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备，以解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备，包括加热器以及用于安装加热器的机体，所述机体的内部设置有抽废气接头，所述机体的底部开设有与抽废气接头相连通且数量不少于一个的抽废气孔，所述机体的内部设置有用于测量加热器温度的温度测量器以及用于对加热器进行散热的散热风扇。

进一步的，所述机体的底部设置有废气挡板，所述废气挡板的内部开设有与抽废气孔相对应的孔位。

进一步的，所述机体的顶部开设有用于散热风扇排气的散热孔。

进一步的，所述机体顶部的一侧设置有用于安装定位板且安装定位板的内部开设有安装孔。

进一步的，所述温度测量器以及加热器呈相对倾斜设置。

进一步的，所述机体的顶部设置有内部接线插口。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备，具备以下有益效果：

该一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备，通过设置加热器、温度测量器、抽废气接头以及散热风扇，相比激光器加热熔融方式，该装置采用加热器，大幅度降低成本，体积小，所需空间和要求降低，一体化设计，有利于批量生产，提高稳定性，对返修的良率有一定的提升，突破现阶段市场返修良率的瓶颈，减少对返修产品的损伤，能兼容小异物的返修，应用前景广阔。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的结构正视图；

图3为本实用新型的结构仰视图。

图中：1、加热器；2、机体；3、安装定位板；4、抽废气接头；5、废气挡板；6、抽废气孔；7、温度测量器；8、内部接线插口；9、散热孔；10、散热风扇。

具体实施方式