[实用新型]一种一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备有效
| 申请号： | 202222002274.7 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN217983380U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王文;林佛迎;谢楷鸿 | 申请（专利权）人： | 深圳市微组半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 | 代理人： | 王少强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 镀膜 miniled 芯片 miniic 返修 设备 | ||
1.一种一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备，包括加热器(1)以及用于安装加热器(1)的机体(2)，其特征在于：所述机体(2)的内部设置有抽废气接头(4)，所述机体(2)的底部开设有与抽废气接头(4)相连通且数量不少于一个的抽废气孔(6)，所述机体(2)的内部设置有用于测量加热器(1)温度的温度测量器(7)以及用于对加热器(1)进行散热的散热风扇(10)。
2.根据权利要求1所述的一种一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备，其特征在于：所述机体(2)的底部设置有废气挡板(5)，所述废气挡板(5)的内部开设有与抽废气孔(6)相对应的孔位。
3.根据权利要求1所述的一种一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备，其特征在于：所述机体(2)的顶部开设有用于散热风扇(10)排气的散热孔(9)。
4.根据权利要求1所述的一种一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备，其特征在于：所述机体(2)顶部的一侧设置有用于安装定位板(3)且安装定位板(3)的内部开设有安装孔。
5.根据权利要求1所述的一种一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备，其特征在于：所述温度测量器(7)以及加热器(1)呈相对倾斜设置。
6.根据权利要求1所述的一种一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备，其特征在于：所述机体(2)的顶部设置有内部接线插口(8)。
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