[实用新型]一种防翘曲的高性能陶瓷基板

说明书

本实用新型公开了一种防翘曲的高性能陶瓷基板，涉及陶瓷基板技术领域，本实用新型包括基板主体、设置于基板主体外侧壁的防护盒，防护盒的内部设置有散热机构；散热机构包括开设在防护盒内底板的活动槽、固定连接在活动槽槽底的连接弹簧、固定连接在连接弹簧另一端的导热硅胶片、开设在防护盒外侧壁的散热孔、开设在导热硅胶片外侧壁的通孔、以及固定连接在防护盒外侧壁的防尘网。本实用新型为一种防翘曲的高性能陶瓷基板，通过连接弹簧将导热硅胶片抵持在基板主体上，以此来将基板主体的热量传导出来，且导热硅胶片的另一端位于散热孔的内部，从而使得导热硅胶片传导的热量从散热孔排出，且通过设置的防尘网，防止灰尘进入到散热孔中。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷基板技术领域，特别涉及一种防翘曲的高性能陶瓷基板。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，此外，覆铜陶瓷基板（AMB基板）由于铜箔与陶瓷热膨胀系数不匹配，烧结冷却时铜箔收缩会导致母板（铜箔和陶瓷结合后形成的基板，称之为母板）产生一定的翘曲，并且当两侧铜厚不一致时，母板翘曲程度加大，影响后续的线路蚀刻加工；

现有的工艺流程为：先在陶瓷表面涂覆一层活性焊料层，再将所需厚度的铜箔同时放在陶瓷两侧，通过高温钎焊的方式实现铜箔与陶瓷的结合。但是对于两侧厚度不同的铜箔，母板一般会向铜箔厚度较大的一侧凹陷，两边铜箔厚度差异越大，凹陷程度越大，容易对烧结工装产生挤压，导致母板发生破裂，同时母板翘曲较大，也会影响后续的线路蚀刻加工。

目前市场上现有在对陶瓷基板进行加工时，因两边铜箔厚度不同，容易对烧结工装产生挤压，导致母板发生破裂，同时母板翘曲较大，影响后续的线路蚀刻加工，并且加工完成后的陶瓷基板，因其表面键合有大量的铜箔，导致其工作时会产生大量的热量，且不易散热，而高温容易导致陶瓷基板损坏。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种防翘曲的高性能陶瓷基板，可以有效解决背景技术中基板加工翘曲较大，影响后续的线路蚀刻加工，并且加工完成后的陶瓷基板，因其表面键合有大量的铜箔，导致其工作时会产生大量的热量，且不易散热，而高温容易导致陶瓷基板损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种防翘曲的高性能陶瓷基板，包括基板主体、设置于基板主体外侧壁的防护盒，所述防护盒的内部设置有散热机构；

所述散热机构包括开设在防护盒内底板的活动槽、固定连接在活动槽槽底的连接弹簧、固定连接在连接弹簧另一端的导热硅胶片、开设在防护盒外侧壁的散热孔、开设在导热硅胶片外侧壁的通孔、以及固定连接在防护盒外侧壁的防尘网，所述活动槽的底部中心处开设有贯穿孔，所述活动槽通过贯穿孔与散热孔相连通。

优选地，所述基板主体包括陶瓷板、设置于陶瓷板两侧的焊料层、以及与两组所述焊料层相连接的铜箔，所述焊料层包括焊料调节区与功能区。

优选地，所述活动槽的数量有若干组，且呈矩形阵列分布，每组所述活动槽的内部设置有一组所述连接弹簧以及导热硅胶片。

优选地，所述连接弹簧为压缩弹簧，所述连接弹簧的长度小于活动槽的深度。

优选地，所述导热硅胶片为T型柱，所述导热硅胶片的上端部外径尺寸与活动槽的内径尺寸相匹配，所述导热硅胶片的下端部的外径尺寸与贯穿孔的内径尺寸相等，且下端部的长度大于贯穿孔的深度。

优选地，所述散热孔的数量有若干组，且呈线性等间距分布。

优选地，所述防尘网的数量有两组，且固定连接在防护盒的相对外侧壁，所述防尘网的宽度大于散热孔的直径。