[实用新型]一种防翘曲的高性能陶瓷基板有效
| 申请号： | 202221972847.2 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN218162997U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 张天宇;丁彦奇;牛瑞波 | 申请（专利权）人： | 湖南同达鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 湖南省娄底市兴娄专利事务所(普通合伙) 43106 | 代理人： | 邬松生 |
| 地址： | 411499 湖南省湘*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防翘曲 性能 陶瓷 | ||
1.一种防翘曲的高性能陶瓷基板，其特征在于：包括基板主体（1）、设置于基板主体（1）外侧壁的防护盒（2），所述防护盒（2）的内部设置有散热机构；
所述散热机构包括开设在防护盒（2）内底板的活动槽（3）、固定连接在活动槽（3）槽底的连接弹簧（4）、固定连接在连接弹簧（4）另一端的导热硅胶片（5）、开设在防护盒（2）外侧壁的散热孔（6）、开设在导热硅胶片（5）外侧壁的通孔（7）、以及固定连接在防护盒（2）外侧壁的防尘网（8），所述活动槽（3）的底部中心处开设有贯穿孔，所述活动槽（3）通过贯穿孔与散热孔（6）相连通。
2.根据权利要求1所述的一种防翘曲的高性能陶瓷基板，其特征在于：所述基板主体（1）包括陶瓷板（11）、设置于陶瓷板（11）两侧的焊料层、以及与两组所述焊料层相连接的铜箔（14），所述焊料层包括焊料调节区（12）与功能区（13）。
3.根据权利要求2所述的一种防翘曲的高性能陶瓷基板，其特征在于：所述活动槽（3）的数量有若干组，且呈矩形阵列分布，每组所述活动槽（3）的内部设置有一组所述连接弹簧（4）以及导热硅胶片（5）。
4.根据权利要求3所述的一种防翘曲的高性能陶瓷基板，其特征在于：所述连接弹簧（4）为压缩弹簧，所述连接弹簧（4）的长度小于活动槽（3）的深度。
5.根据权利要求4所述的一种防翘曲的高性能陶瓷基板，其特征在于：所述导热硅胶片（5）为T型柱，所述导热硅胶片（5）的上端部外径尺寸与活动槽（3）的内径尺寸相匹配，所述导热硅胶片（5）的下端部的外径尺寸与贯穿孔的内径尺寸相等，且下端部的长度大于贯穿孔的深度。
6.根据权利要求5所述的一种防翘曲的高性能陶瓷基板，其特征在于：所述散热孔（6）的数量有若干组，且呈线性等间距分布。
7.根据权利要求6所述的一种防翘曲的高性能陶瓷基板，其特征在于：所述防尘网（8）的数量有两组，且固定连接在防护盒（2）的相对外侧壁，所述防尘网（8）的宽度大于散热孔（6）的直径。
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