[实用新型]一种用于金刚石划片刀的热压烧结模具

说明书

本实用新型公布一种用于金刚石划片刀的热压烧结模具，包括：第一上模套，所述第一上模套的下表面为斜面，所述第一上模套的上表面和下表面之间设置有第一上通孔；第一下模套，所述第一下模套的上表面为斜面，所述第一下模套的上表面和下表面之间设置有第一下通孔；当所述第一上模套通过其下表面放置在所述第一下模套的上表面上时，所述第一上模套和所述第一下模套形成一个圆柱体，所述圆柱体供环状的金刚石划片刀套设，所述第一上通孔和所述第一下通孔形成一个用于容置模芯的容置孔；模芯，当所述模芯放置在所述容置孔中时，其外壁与所述容置孔相接触。上述技术方案可以使得薄而脆的金刚石划片刀在烧结脱模过后保存完整，极大地提升产品的良率。

技术领域

本实用新型涉及金刚石划片刀加工设备领域，尤其涉及一种用于金刚石划片刀的热压烧结模具。

背景技术

金刚石划片刀属金属结合剂系列，具备金属结合剂特有的高切削能力，在刀片材料有加入了金刚石，使得刀片的使用寿命更长，更持久。用于高负荷、难切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)；用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工(如：电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃等)，金刚石划片刀的加工工序大致分为三步，冷压-还原-烧结，金刚石划片刀需在还原之后，放入热压模具内进行烧结成片，由于金属结合剂自身物理特性，在烧结后内孔会向内收缩，与模芯紧密贴合。

常规热压烧结模具中的模芯为一体式，其形状为圆柱形，模芯外套设有环状的金刚石划片刀，在拆模时需要外力强行挤出模芯进行脱模，金刚石划片刀本身薄而脆，这种方式极易使产品断裂，即使不断裂，伴随着强大的内应力，也会造成产品变形，无法满足要求，成功率低。

实用新型内容

为此，需要提供一种用于金刚石划片刀的热压烧结模具，解决常规热压烧结模具中的模芯为一体式，其形状为圆柱形，模芯外套设有环状的金刚石划片刀，在拆模时需要外力强行挤出模芯进行脱模，金刚石划片刀本身薄而脆，这种方式极易使产品断裂的问题。

为实现上述目的，本申请提供一种用于金刚石划片刀的热压烧结模具，包括：

第一上模套，所述第一上模套的下表面为斜面，所述第一上模套的上表面和下表面之间设置有第一上通孔；

第一下模套，所述第一下模套的上表面为斜面，所述第一下模套的上表面和下表面之间设置有第一下通孔；

当所述第一上模套通过其下表面放置在所述第一下模套的上表面上时，所述第一上模套和所述第一下模套形成一个圆柱体，所述圆柱体供环状的金刚石划片刀套设，所述第一上通孔和所述第一下通孔形成一个用于容置模芯的容置孔；

模芯，当所述模芯放置在所述容置孔中时，其外壁与所述容置孔相接触，用于对所述第一上模套和所述第一下模套进行限位。

进一步地：还包括第二上模套和第二下模套，所述第二上模套的上表面和下表面之间设置有第二上通孔，所述第二下模套的上表面和下表面之间设置有第二下通孔；

当所述第二上模套通过其下表面将环状的金刚石划片刀压在所述第二下模套的上表面上时，所述第二上通孔位于所述第二下通孔的上方，所述圆柱体放置在所述第二上通孔和所述第二下通孔中。

进一步地：所述第二上模套和第二下模套均为圆环的形状，所述第二上模套的尺寸相同于所述第二下模套的尺寸。

进一步地：所述第一上模套的尺寸相同于所述第一下模套的尺寸。

进一步地：还包括第一模框和第二模框，所述第一模框和所述第二模框放置在同一水平面上，所述第一模框朝向所述第二模框的面上设置有第一槽，所述第二模框上朝向所述第一模框的面上设置有第二槽；

当所述第一模框与所述第二模框相贴合时，所述第一槽和所述第二槽形成一个容置所述第二上模套和所述第二下模套的容置槽，所述第二上模套和所述第二下模套的外壁均与所述容置槽相接触。