[实用新型]高精度SiP激光打标检测治具

说明书

本实用新型提供了一种高精度SiP激光打标检测治具，涉及检测治具技术领域。所述检测治具包括：底模和盖板；底模的顶端开设有向下延伸的盖板槽，盖板槽的四周设置有若干定位柱；盖板采用透明的高分子材质，盖板的底面印刻有参照线格，盖板开设有与定位柱一一对应的定位缺口；盖板将待检件压制在盖板槽内，定位柱与定位缺口匹配确保了盖板的定位精准，利用参照线格的辅助，通过透明的盖板对待检件激光打标位置进行检测，大幅度提升了检测治具的检测精度。

技术领域

本实用新型涉及检测治具技术领域，具体涉及一种高精度SiP激光打标检测治具。

背景技术

SiP激光打标检测治具是在SiP半导体封装过程中对半导体产品的激光打标位置进行检测的装置，一般由底模和开设镂空网格的金属盖板构成，底模和金属盖板通过定位针定位合模，对整条的半导体产品进行夹持，然后通过镂空网格来检测半导体产品上的激光打标是否偏位。

但是，现有激光打标检测治具为了保证盖板的结构稳定性，镂空网格的连筋较粗，影响检测效果；并且金属盖板容易形变导致定位偏差，影响检测效果，因此现有的激光打标检测治具的检测精度偏低。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高精度SiP激光打标检测治具，解决了激光打标检测治具检测精度低的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种高精度SiP激光打标检测治具，所述检测治具包括：底模和盖板；

所述底模的顶端开设有向下延伸的盖板槽，盖板槽的四周设置有若干定位柱；

所述盖板采用透明的高分子材质，盖板的底面印刻有参照线格，盖板开设有与定位柱一一对应的定位缺口。

优选的，所述盖板槽由下至上向外拔模。

优选的，所述盖板槽内开设有向下延伸的压槽，所述压槽内设置有若干定位凸起，待检件形状与压槽适配，待检件定位孔与定位凸起一一对应，待检件放置在压槽内，待检件定位孔套设在定位凸起上。

优选的，所述压槽的边缘开设有延伸槽，所述压槽和延伸槽内设置有形状适配的压制框，所述压制框将待检件压制固定在压槽内。

优选的，所述压制框开设有定位凸起一一对应的定位通孔。

优选的，所述压槽和延伸槽的边缘开设有扣槽。

优选的，所述盖板开设有与定位凸起一一对应的避让孔。

优选的，所述定位柱和定位凸起的顶端均倒圆角。

优选的，所述底模的四周开设有切槽，所述切槽的槽底高度低于压槽的槽底。

优选的，所述切槽的顶部倒圆角。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种高精度SiP激光打标检测治具。与现有技术相比，具备以下有益效果：

本实用新型中，所述检测治具包括：底模和盖板；底模的顶端开设有向下延伸的盖板槽，盖板槽的四周设置有若干定位柱；盖板采用透明的高分子材质，盖板的底面印刻有参照线格，盖板开设有与定位柱一一对应的定位缺口；盖板将待检件压制在盖板槽内，定位柱与定位缺口匹配确保了盖板的定位精准，利用参照线格的辅助，通过透明的盖板对待检件激光打标位置进行检测，大幅度提升了检测治具的检测精度。

附图说明