[实用新型]一种裸盖芯片均热板

说明书

本实用新型提出了一种裸盖芯片均热板，涉及裸盖FPGA芯片技术领域。该均热板包括散热器，散热器上开设有放置槽，放置槽内放置有均热板本体，均热板本体的一侧设有凸台，均热板本体朝向放置槽的一侧上设有多个第一限位槽，多个第一限位槽内均设有用于连接均热板本体和散热器的弹性固定件，均热板本体和放置槽之间设有第一导热层，凸台上设有第二导热层。本实用新型通过减小导热材料的厚度及铜块的均热作用，减小FPGA芯片于散热器之间的热阻，从而有效的降低芯片的温度。

技术领域

本实用新型涉及裸盖FPGA芯片技术领域，具体而言，涉及一种裸盖芯片均热板。

背景技术

当前的基站产品中使用的FPGA封装芯片中，主要由金属外壳、导热界面材料、die硅片、基板、焊球组成，其中die硅片为核心器件，也是主要的发热源，其底部与芯片基板紧密连接，不可分割，顶面通过导热界面材料与外壳连接；使用时芯片通过底部的焊球焊接到PCB上，顶部通过导热材料与散热器连接器，达到对芯片降温的作用。但这种使用方法，由于在die硅片与散热器之间增加了导热界面材料和壳体两层热阻，非常不利于芯片整体的散热，因此很多厂家开始使用将die硅片暴露在外的裸盖芯片，这样就可以对die硅片直接进行散热。与普通封装的FPGA芯片相比，裸盖芯片去掉了硅片上方的壳体和导热材料，但这种使用方法，芯片的散热情况并没有改善，原因为以下两点：芯片与散热器之间的接触面积变小，根据热阻公式RT＝L/(λS)计算，当面积S变小时，热阻RT变大；由于基站产品内特定的使用条件，FPGA芯片只能安装在PCB的底面，散热器需要先保证与PCB接触，然后才能通过底部的凸台和导热材料与芯片接触，由于芯片高度公差、散热器凸台深度公差及散热材料最小使用厚度等原因，导致散热材料需要做的很厚，根据热阻公式RT＝L/(λS)计算，当面积厚度L变大是，热阻RT变大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种裸盖芯片均热板，通过减小导热材料的厚度及铜块的均热作用，减小FPGA芯片于散热器之间的热阻，从而有效的降低芯片的温度。

本实用新型的实施例是这样实现的：

本申请实施例提供一种裸盖芯片均热板，包括散热器，上述散热器上开设有放置槽，上述放置槽内放置有均热板本体，上述均热板本体的一侧设有凸台，上述均热板本体朝向上述放置槽的一侧上设有多个第一限位槽，多个上述第一限位槽内均设有用于连接上述均热板本体和上述散热器的弹性固定件，上述均热板本体和上述放置槽之间设有导热层。

在本实用新型的一些实施例中，上述弹性固定件包括弹片，上述弹片上设有定位销，多个上述第一限位槽内均设有与上述定位销配合的铆接孔。

在本实用新型的一些实施例中，上述弹片包括第一连接片，上述第一连接片上设有沿其对称设置的第二连接片，上述第二连接片为V型连接片。

在本实用新型的一些实施例中，上述第二连接片的一端设有弧形板。

在本实用新型的一些实施例中，上述散热器上还设有第一凹槽，上述第一凹槽上设有多根热管。

在本实用新型的一些实施例中，上述放置槽的内部设有与上述第一限位槽相对应的第二限位槽。

在本实用新型的一些实施例中，上述放置槽的内部周向设有与上述第二限位槽连通的第二凹槽。

在本实用新型的一些实施例中，上述第二导热层为导热用相变材料板。

在本实用新型的一些实施例中，上述均热板本体为紫铜板。

在本实用新型的一些实施例中，上述第一导热层为导热凝胶。

相对于现有技术，本实用新型的实施例至少具有如下优点或有益效果：