[实用新型]一种裸盖芯片均热板

权利要求书

1.一种裸盖芯片均热板，其特征在于，包括散热器，所述散热器上开设有放置槽，所述放置槽内放置有均热板本体，所述均热板本体的一侧设有凸台，所述均热板本体朝向所述放置槽的一侧上设有多个第一限位槽，多个所述第一限位槽内均设有用于连接所述均热板本体和所述散热器的弹性固定件，所述均热板本体和所述放置槽之间设有第一导热层，所述凸台上设有第二导热层。

2.根据权利要求1所述的一种裸盖芯片均热板，其特征在于，所述弹性固定件包括弹片，所述弹片上设有定位销，多个所述第一限位槽内均设有与所述定位销配合的铆接孔。

3.根据权利要求2所述的一种裸盖芯片均热板，其特征在于，所述弹片包括第一连接片，所述第一连接片上设有沿其对称设置的第二连接片，所述第二连接片为V型连接片。

4.根据权利要求3所述的一种裸盖芯片均热板，其特征在于，所述第二连接片的一端设有弧形板。

5.根据权利要求1所述的一种裸盖芯片均热板，其特征在于，所述散热器上还设有第一凹槽，所述第一凹槽上设有多根热管。

6.根据权利要求1所述的一种裸盖芯片均热板，其特征在于，所述放置槽的内部设有与所述第一限位槽相对应的第二限位槽。

7.根据权利要求6所述的一种裸盖芯片均热板，其特征在于，所述放置槽的内部周向设有与所述第二限位槽连通的第二凹槽。

8.根据权利要求1所述的一种裸盖芯片均热板，其特征在于，所述第二导热层为导热用相变材料板。

9.根据权利要求1所述的一种裸盖芯片均热板，其特征在于，所述均热板本体为紫铜板。

10.根据权利要求1所述的一种裸盖芯片均热板，其特征在于，所述第一导热层为导热凝胶。