[实用新型]一种防护结构、酸洗设备及密封部件有效
| 申请号: | 202221644188.X | 申请日: | 2022-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN218160293U | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
| 发明(设计)人: | 余波;谭秀文;吕剑 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F16J15/10 |
| 代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 王关根 |
| 地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 防护 结构 酸洗 设备 密封 部件 | ||
本实用新型属于半导体制造技术领域,尤其涉及一种防护结构、酸洗设备及密封部件;其实施例通过引入了第六吹净部件和密封条结构,在待保护部件周边形成了正压气氛,有效驱离了腐蚀性成分;此外,其密封部件进一步提升了相关结构的气密性,使得腐蚀性介质的路径可控性提高,避免了不必要的泄露和侵扰;本实用新型结构在酸洗机等应用中可为运动部件提供正压防护,避免腐蚀、延长零部件的使用寿命和工作的可靠性。
技术领域
本实用新型属于半导体制造技术领域,尤其涉及一种防护结构、酸洗设备及密封部件。
背景技术
酸洗机用于晶圆背金工艺出现剥落或相关异常现象时的工艺补救或返工处理,其酸洗槽部件容纳了腐蚀性的作业介质;此作业介质用于工艺补救或清除不必要的半成品或残留物;但酸洗机的运动部件、特别是自动装置的导轨经常遭遇如图3所示的腐蚀,生锈的部件使得酸洗机的工作性能和寿命大打折扣。
此外,酸洗机常存在腐蚀性气体泄漏,亟需改善相应的结构,来提升酸洗机的性能和可维护性。
发明内容
本实用新型实施例公开了一种防护结构,包括第一防护结构本体、第二腐蚀源、第三排气通道、第四运动部件、第五工作腔、第六吹净部件;其中,第五工作腔包括第一子腔/槽体、第二子腔/槽体、第三子腔/槽体直至第N子腔/槽体,N为自然数。
为了对工件进行表面处理或其它工艺操作,将第二腐蚀源置于第五工作腔内部或第二腐蚀源容器与第五工作腔相接且不存在相对运动。
进一步地,第三排气通道与第一防护结构本体相接,第三排气通道与气体收集装置或相关设备相接,第三排气通道将第一防护结构本体内部区域与气体收集装置或相关设备的通风区域联通。
为了实现工艺步骤的转换,第四运动部件带动工件和/或工艺设备在第一防护结构本体内部改变静置位置;第四运动部件与第二腐蚀源经第一防护结构本体内部的气态介质相互联通或接触。
为了确保工艺部件免受腐蚀介质的侵袭,第六吹净部件由第七气源提供第八气体来实现防护,第八气体在第六吹净部件出气口的第八压力大于预设值或使得该第八压力大于第五工作腔指定位置的压力,形成正压气体防护。
具体地,第四运动部件的待防护区域与第六吹净部件的出气口相对设置或固接,从而使得防护得以有效进行。
进一步地,为了满足工艺复杂性的要求,第一子腔/槽体可放置有第一水槽、第二工艺槽、第三工艺槽;工件在第四运动部件的握持或抓取下按照工艺次序在第五工作腔内部改变静置位置;第一水槽、第二工艺槽、第三工艺槽根据工艺要求在第五工作腔内放置在预设的位置。
具体地,对于酸洗设备,其第二工艺槽可以为快排冲洗QDR槽,其第三工艺槽可以为干燥槽;其中,第一水槽中可放置有王水、硝酸、氢氟酸至少之一,用以实现对工件或晶圆的表面处理或其它腐蚀操作。
进一步地,第一水槽可设置有第一子水槽、第二子水槽直至第M子水槽,其第一子水槽、第二子水槽直至第M子水槽可放置有王水、硝酸、氢氟酸至少之一;其第一子水槽、第二子水槽直至第M子水槽可包括至少一活动连接或可拆卸连接的密封盖,包括该密封盖的第一子水槽、第二子水槽直至第M子水槽气密,以确保腐蚀性介质在必要的工艺阶段减少挥发或泄漏。
具体地,其第六吹净部件可采用1/4英寸的可熔性聚四氟乙烯PFA管路,该PFA管路的第一端与堵头密封连接,该管路每间隔1厘米设有直径0.2至0.3毫米圆孔1个;其第八气体可采用洁净干燥气体CDA。
进一步地,该结构还可包括第九密封部件,该第九密封部件可由弹性材料制作,使得该第九密封部件填充第一防护结构本体指定活动连接部件之间的间隙,以获得该第一防护结构本体对气密性的要求。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





