[实用新型]一种带有清洁功能的真空手臂有效
申请号: | 202221637322.3 | 申请日: | 2022-06-28 |
公开(公告)号: | CN217588890U | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 王瑞华;章程;朱帅;董国庆;文国昇;金从龙 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 何世磊 |
地址: | 330096 江西省南昌市南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 清洁 功能 真空 手臂 | ||
本实用新型提供一种带有清洁功能的真空手臂,其中手臂板为一端直臂、另一端带有两个延伸臂的平板,延伸臂下端设有吸附层,延伸臂上贯穿设有操作孔,操作孔穿入设有吸嘴,直臂上端设有正压电磁阀、负压电磁阀,两者分别连于四通管的两个输入端,四通管的两个输出端分别连于两个吸嘴。将吸嘴作为吸附孔,将吸附层作为吸附面,在针对手臂板延伸臂实施晶圆的多次吸附作业后,通过更换电磁阀气路对吸嘴内的尘埃堵塞进行一次性吹气清除,下端面吸附层的聚四氟乙烯材质提供防粘性及润滑性,以避免灰尘粘附并为晶圆提供光滑平整的贴合面,以此对真空手臂吸盘孔及吸盘面的堵塞、污染实施简易高效的清洁操作,避免生产损失并保障晶圆生产工艺的正常实施。
技术领域
本实用新型属于半导体制造技术领域,具体涉及一种带有清洁功能的真空手臂。
背景技术
现有的半导体行业,晶圆片大多需要真空手臂取放片,目前行业内取放片都以直接接触真空吸附片源为主,为确保晶圆形态平整,真空手臂的吸盘孔与吸盘面需保持齐平,从而与晶圆形成良好的贴合吸附效果。
然而,随着作业工况的粉尘弥漫,真空手臂的吸盘面表面易粘附灰尘污染,如不能及时清理则会对吸附晶圆表面的平整形态造成破坏,影响产品品质;同时,随着晶圆拾取作业的多次实施,真空手臂的吸盘孔内部容易吸入尘埃颗粒形成堵塞,引起吸附力下降,导致取片过程因吸附力不足而令晶圆摔碎,造成生产损失并阻碍晶圆生产工艺的正常实施。而每次针对上述部位的清洁操作较为繁琐,因此,需要一种新的技术方案加以解决。
实用新型内容
针对上述现有技术中的不足,本实用新型提供了一种带有清洁功能的真空手臂,以此对真空手臂吸盘孔及吸盘面的堵塞、污染实施简易高效的清洁操作,避免生产损失并保障晶圆生产工艺的正常实施。
本实用新型通过以下技术方案实施:一种带有清洁功能的真空手臂,包括手臂板,其中,所述手臂板为一端直臂、另一端带有两个延伸臂的Y形平板,所述延伸臂下端面贴附设有聚四氟乙烯材质的吸附层,每个所述延伸臂上都贯穿设有操作孔,每个所述操作孔都穿入设有吸嘴,所述吸嘴与所述吸附层的下端面齐平;所述直臂上端面设有正压电磁阀、负压电磁阀,所述正压电磁阀、所述负压电磁阀的输入端分别通过气管连接于压缩泵、真空泵,所述正压电磁阀、所述负压电磁阀的输出端分别通过气管连接于四通管的两个输入端,所述四通管的两个输出端分别通过气管连接于两个所述吸嘴。
进一步的,所述负压电磁阀与所述真空泵之间的连接管路设有真空计。
进一步的,二个所述吸嘴下方吸附设有晶圆,二个所述吸嘴的连接线与所述晶圆中心线重合。
进一步的,所述吸附层呈U形。
本实用新型的有益效果是:本装置通过手臂板上分别设置正压电磁阀、负压电磁阀形成的二种回路,将吸嘴作为吸附孔,将吸附层作为贴合吸附面,在针对手臂板延伸臂实施晶圆的多次吸附作业后,可通过更换电磁阀气路对吸嘴内的尘埃堵塞进行一次性吹气清除,同时下端面吸附层的聚四氟乙烯材质提供防粘性及润滑性,以避免灰尘粘附并为晶圆提供光滑平整的贴合面,以此对真空手臂吸盘孔及吸盘面的堵塞、污染实施简易高效的清洁操作,避免生产损失并保障晶圆生产工艺的正常实施。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的结构俯视图;
图2是本实用新型一实施例的结构仰视图;
图3是本实用新型一实施例的结构管路连接图;
图4是本实用新型一实施例的结构侧视图;
图5是本实用新型一实施例的作业状态图。
图中:10-手臂板、11-操作孔、12-吸附层、21-正压电磁阀、22-负压电磁阀、30-四通管、40-气管、41-压缩泵、42-真空泵、43-真空计、50-吸嘴、60-晶圆。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造