[实用新型]一种芯片分离用顶针和芯片分离装置有效
| 申请号： | 202221627826.7 | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN217847912U | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 李刚;姜发明 | 申请（专利权）人： | 深圳市南极光电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 赵爱蓉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 分离 顶针 装置 | ||
1.一种芯片分离用顶针，其特征在于，包括：
针杆；
针头，与所述针杆的一端连接，所述针头背向所述针杆的端面至少部分朝向所述针杆凹陷。
2.如权利要求1所述的顶针，其特征在于，所述针头背向所述针杆的端面的凹陷部分由该端面的周缘向其中心延伸。
3.如权利要求2所述的顶针，其特征在于，所述针头背向所述针杆的端面的周缘首尾相接围合成与所述针头的轴向截面相平行的平面环状。
4.如权利要求3所述的顶针，其特征在于，所述针头背向所述针杆的端面周缘的各段围合形成椭圆环状或类椭圆环状。
5.如权利要求1所述的顶针，其特征在于，所述针头背向所述针杆的端面的周缘部分凹陷以使该周缘整体呈波状。
6.如权利要求5所述的顶针，其特征在于，所述针头背向所述针杆的端面的周缘包括多个凸部和多个凹部，所述凸部与所述凹部交替排布，所述凸部呈圆滑状。
7.如权利要求1至6任一所述的顶针，其特征在于，所述针头背向所述针杆一端的最大宽度为50um-200um。
8.如权利要求1至6任一所述的顶针，其特征在于，所述顶针的长度为5mm-15mm。
9.如权利要求1至6任一所述的顶针，其特征在于，所述针杆的材质选用合金，和/或，所述针头的材质选用塑料。
10.一种芯片分离装置，其特征在于，包括吸嘴以及如权利要求1至9任一所述的顶针，所述吸嘴设于所述针头背向所述针杆的一端且用以吸取芯片。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
