[实用新型]一种芯片分离用顶针和芯片分离装置

说明书

本实用新型公开一种芯片分离用顶针和芯片分离装置，所述顶针包括针杆和针头，所述针头与所述针杆的一端连接，所述针头背向所述针杆的端面至少部分朝向所述针杆凹陷。本实用新型技术方案通过使所述针头背向所述针杆的端面朝向所述针杆凹陷，解决了顶针在将芯片顶起的过程中因粘连效应引发扩晶膜抖动共振从而导致芯片位移的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片分离技术领域，尤其涉及一种芯片分离用顶针和芯片分离装置。

背景技术

集成电路制作在以硅为主要材料的晶圆上，因其形状为圆形，故称为晶圆。集成电路也就是我们常说的芯片，芯片在半导体后道加工前，必须将其磨薄、划片；首先必须将晶圆粘接在蓝膜或UV膜上，然后烘烤、划片、清洗、烘烤，再进行后道封装的第一站，也就是粘片工序；粘片是将蓝膜上已切割好的芯片依次拾取，传送并放置在框架或基板上，使芯片与框架或基板粘结牢固。

在芯片的拾取过程中，芯片剥离是一步非常重要的工艺步骤。芯片剥离可以分为两个步骤：首先，需要通过芯片顶针将芯片顶起，使芯片与蓝膜进行分离；然后，吸嘴通过真空作用将芯片拾取。现有的芯片一般为矩形状或方形状，现有的顶针的针头一般为平面尖状或平面圆柱状，在顶针将芯片顶起的过程中，顶针容易粘连扩晶膜引发抖动共振从而导致芯片位移的问题，进而造成芯片损坏，另外，在应用过程中，还容易因顶针与芯片的接触点偏离芯片的重心使得芯片发生歪斜从而导致芯片边缘发生碎裂。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种芯片分离用顶针和芯片分离装置，旨在解决顶针粘连扩晶膜引发抖动共振从而导致芯片位移的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种芯片分离用顶针，所述顶针包括：

针杆；

针头，与所述针杆的一端连接，所述针头背向所述针杆的端面至少部分朝向所述针杆凹陷。

在一实施例中，所述针头背向所述针杆的端面的凹陷部分由该端面的周缘向其中心延伸。

在一实施例中，所述针头背向所述针杆的端面的周缘首尾相接围合成与所述针头的轴向截面相平行的平面环状。

在一实施例中，所述针头背向所述针杆的端面周缘的各段围合形成椭圆环状或类椭圆环状。

在一实施例中，所述针头背向所述针杆的端面的周缘部分凹陷以使该周缘整体呈波状。

在一实施例中，所述针头背向所述针杆的端面的周缘包括多个凸部和多个凹部，所述凸部与所述凹部交替排布，所述凸部呈圆滑状。

在一实施例中，所述针头背向所述针杆一端的最大宽度为50um-200um。

在一实施例中，所述顶针的长度为5mm-15mm。

在一实施例中，所述针杆的材质选用合金，和/或，所述针头的材质选用塑料。

本实用新型还提供一种芯片分离装置，包括吸嘴以及上述顶针，所述吸嘴设于所述针头背向所述针杆的一端且用以吸取芯片。

本实用新型技术方案通过使所述针头背向所述针杆的端面朝向所述针杆凹陷，解决了顶针在将芯片顶起的过程中因粘连效应引发扩晶膜抖动共振从而导致芯片位移的问题。在本实用新型的技术方案中，由于所述顶针与扩晶圆的接触端面被设计为凹陷状，减小了顶针与扩晶圆的接触面积，从而有效地减小了顶针与扩晶膜之间的粘连效应，避免了因顶针与扩晶膜之间的粘连效应导致芯片发生位移，进而导致芯片破损的情况发生。本实用新型的顶针具有结构简单、可减小芯片拾取过程中的芯片破损率的优点。

附图说明