[实用新型]一种半导体芯片自动封装设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片自动封装设备，包括安装台，所述安装台上安装有支撑板，支撑板上中心对称滑动连接有运输盘，支撑板上对称滑动连接有限位板，限位板位于运输盘上方，运输盘上设有若干放置槽，放置槽两侧设有夹持孔，限位板一侧位于放置槽一侧，安装台上安装有电机二，电机二上端固定连接有转动杆，转动杆位于两所述限位板中间，转动杆上滑动连接有锥形塞。本实用新型通过设有限位板，通过限位板相互远离或者靠近可调节放置槽的长度，可根据不同长度的芯片进行调节。通过设有连接杆二，通过连接杆二来回移动可自动将夹持爪移动至对应的运输盘上，以便对芯片进行夹持运输。

技术领域

本实用新型涉及一种封装设备，具体涉及一种半导体芯片自动封装设备。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。芯片使用专门的封装设备进行封装，在封装过程中，通过运输盘集体运输芯片，运输至指定位置再通过机械臂将芯片放置在基板上进行焊接。但是，现有的运输盘在运输芯片时，不能根据宽度相同长度不同的芯片进行调整。因此，本领域技术人员提供了一种半导体芯片自动封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体芯片自动封装设备，包括安装台，所述安装台上安装有支撑板，支撑板上中心对称滑动连接有运输盘，支撑板上对称滑动连接有限位板，限位板位于运输盘上方，运输盘上设有若干放置槽，放置槽两侧设有夹持孔，限位板一侧位于放置槽一侧，安装台上安装有电机二，电机二上端固定连接有转动杆，转动杆位于两所述限位板中间，转动杆上滑动连接有锥形塞，锥形塞位于限位板之间，转动杆上端固定连接有螺栓，螺栓上螺纹连接有调节螺母，调节螺母下端固定连接有延长板，延长板位于锥形塞上方；

所述安装台一侧固定连接有固定架，固定架上滑动连接有移动板，移动板一侧安装有电机一，电机一一端固定连接有螺纹杆，螺纹杆外侧螺纹连接有移动台，移动台一侧安装有夹持爪，运输盘一侧均固定连接有连接套，所述连接套靠近固定架内部转动连接有连接杆二，移动板一侧固定连接有斜板，连接杆二位于斜板一侧，所述连接套远离固定架内部转动连接有连接杆一，转动杆外侧位于锥形塞下方固定连接有转动架，转动架与连接杆一、连接杆二活动连接。

优选的：所述移动板一侧固定连接有限位杆，限位杆穿过移动台。

优选的：所述夹持爪下端可插入夹持孔的内部。

优选的：所述限位板之间通过弹簧进行连接。

优选的：所述移动板与固定架之间通过弹簧进行连接。

优选的：所述锥形塞与转动架之间设有弹簧。

本实用新型的技术效果和优点：

本实用新型通过设有限位板，通过限位板相互远离或者靠近可调节放置槽的长度，可根据不同长度的芯片进行调节。通过设有连接杆二，通过连接杆二来回移动可自动将夹持爪移动至对应的运输盘上，以便对芯片进行夹持运输。

附图说明

图1是本申请提供的结构示意图；

图2是本申请提供的放置槽的结构示意图；

图3是本申请提供的电机二的结构示意图；

图4是本申请提供的图1中A的放大图；

图5是本申请提供的斜板的结构示意图。

图中：