[实用新型]一种半导体芯片自动封装设备

权利要求书

1.一种半导体芯片自动封装设备，包括安装台（1），其特征在于，所述安装台（1）上安装有支撑板（2），支撑板（2）上中心对称滑动连接有运输盘（3），支撑板（2）上对称滑动连接有限位板（4），限位板（4）位于运输盘（3）上方，运输盘（3）上设有若干放置槽（5），放置槽（5）两侧设有夹持孔（6），限位板（4）一侧位于放置槽（5）一侧，安装台（1）上安装有电机二（14），电机二（14）上端固定连接有转动杆（15），转动杆（15）位于两所述限位板（4）中间，转动杆（15）上滑动连接有锥形塞（23），锥形塞（23）位于限位板（4）之间，转动杆（15）上端固定连接有螺栓（20），螺栓（20）上螺纹连接有调节螺母（21），调节螺母（21）下端固定连接有延长板（22），延长板（22）位于锥形塞（23）上方；

所述安装台（1）一侧固定连接有固定架（7），固定架（7）上滑动连接有移动板（8），移动板（8）一侧安装有电机一（9），电机一（9）一端固定连接有螺纹杆（10），螺纹杆（10）外侧螺纹连接有移动台（12），移动台（12）一侧安装有夹持爪（13），运输盘（3）一侧均固定连接有连接套（17），所述连接套（17）靠近固定架（7）内部转动连接有连接杆二（19），移动板（8）一侧固定连接有斜板（24），连接杆二（19）位于斜板（24）一侧，所述连接套（17）远离固定架（7）内部转动连接有连接杆一（18），转动杆（15）外侧位于锥形塞（23）下方固定连接有转动架（16），转动架（16）与连接杆一（18）、连接杆二（19）活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动封装设备，其特征在于，所述移动板（8）一侧固定连接有限位杆（11），限位杆（11）穿过移动台（12）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动封装设备，其特征在于，所述夹持爪（13）下端可插入夹持孔（6）的内部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动封装设备，其特征在于，所述限位板（4）之间通过弹簧进行连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动封装设备，其特征在于，所述移动板（8）与固定架（7）之间通过弹簧进行连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动封装设备，其特征在于，所述锥形塞（23）与转动架（16）之间设有弹簧。