[实用新型]一种增加散热提升电磁屏蔽的芯片封装结构

权利要求书

1.一种增加散热提升电磁屏蔽的芯片封装结构，包括基板、以及贴装于基板上的若干个分离设置的器件，其特征在于，所述基板设有基板屏蔽层，所述基板屏蔽层的表面焊端贴装有塑封体屏蔽层，所述塑封体屏蔽层位于各器件之间，所述基板的表面设有塑封料层，需散热的所述器件漏出塑封料层，所述塑封料层的表面镀有整条的塑封体表面屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的增加散热提升电磁屏蔽的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封体屏蔽层竖直设置、且贯穿整个塑封料层。

3.根据权利要求2所述的增加散热提升电磁屏蔽的芯片封装结构，其特征在于，所述器件包括倒装芯片和正装芯片，所述正装芯片与倒装芯片之间至少设有一道塑封体屏蔽层。

4.根据权利要求3所述的增加散热提升电磁屏蔽的芯片封装结构，其特征在于，需散热的所述倒装芯片的表面漏出塑封料层。

5.根据权利要求4所述的增加散热提升电磁屏蔽的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封料层形成时漏出需散热的倒装芯片的表面，或者塑封料层形成后研磨将需散热的倒装芯片的表面漏出。

6.根据权利要求1所述的增加散热提升电磁屏蔽的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封体屏蔽层为铜层。

7.根据权利要求1所述的增加散热提升电磁屏蔽的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封体表面屏蔽层为三层结构，包括依次设置的铁铬镍合金层、铜层、铁铬镍合金层。