[实用新型]激光焊接设备

说明书

本实用新型公开了一种激光焊接设备，用于将转移基板上的LED焊接至接收基板的焊盘，包括基座、驱动组件、激光组件与加热组件，基座用于放置接收基板，驱动组件包括真空吸附装置与第一驱动装置，第一驱动装置连接于基座，真空吸附装置位于基座的上方，用于吸附转移基板，第一驱动装置能够驱动真空吸附装置与基座之间沿竖直方向相对移动；激光组件位于真空吸附装置的上方，用于生成焊接LED的激光；加热组件连接于基座，用于对接收基板进行加热。激光焊接设备设置有加热装置，加热装置能够对接收基板进行加热，从而减少焊盘与第二基层之间的温度差，减少或者避免裂纹的产生。

技术领域

本实用新型涉及显示设备制造技术领域，尤其是涉及一种激光焊接设备。

背景技术

随着技术的发展，Micro LED与Mini LED越来越多的应用于显示设备中，在此类显示设备的制造环节中，需要将数以百万或千万颗的LED芯片焊接到显示基板，为了实现巨量LED的快速转移，目前通常采用激光焊接的方式实现，具体是将转移基板上的LED与接收基板上的焊盘贴合后，然后通过激光加热LED与焊盘之间的锡膏以实现焊接，接收基板的基板部分(通常由玻璃或者蓝宝石制成)与焊盘部分(由金属制成)在焊接过程中会升温，在焊接后会降温，由于基板部分与焊盘部分的比热容存在区别，导致二者升温或者降温的速度存在区别，进而使基板部分出现裂纹等质量问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种激光焊接设备，能够减少接收基板的焊盘与第二基层之间的温度差，从而减少或者避免第二基层上裂纹的产生。

根据本实用新型第一实施例中的激光焊接设备，用于将转移基板上的LED焊接至接收基板的焊盘，包括：

基座，用于放置所述接收基板；

驱动组件，包括真空吸附装置与第一驱动装置，所述第一驱动装置连接于所述基座，所述真空吸附装置位于所述基座的上方，用于吸附所述转移基板，所述第一驱动装置能够驱动所述真空吸附装置与所述基座之间沿竖直方向相对移动；

激光组件，位于所述真空吸附装置的上方，用于生成焊接所述LED的激光；

加热组件，连接于所述基座，用于对所述接收基板进行加热。

根据本实用新型实施例的激光焊接设备，至少具有如下有益效果：

激光焊接设备设置有加热装置，加热装置能够对接收基板进行加热，从而减少焊盘与第二基层之间的温度差，减少或者避免裂纹的产生。

在本实用新型的其他实施例中，所述基座的顶部具有放置所述接收基板的放置面，所述放置面设置有多个吸附孔。

在本实用新型的其他实施例中，沿所述基座的长度或者宽度方向，所述基座内并列设置有多个所述加热腔，所述激光焊接设备包括多个所述加热组件，各所述加热组件设置于对应所述加热腔内。

在本实用新型的其他实施例中，所述激光焊接设备还包括保温层，所述保温层包覆于所述基座的外侧。

在本实用新型的其他实施例中，所述加热组件对所述接收基板的加热温度为60℃至140℃。

在本实用新型的其他实施例中，所述加热组件包括以下构件中的至少一种：

加热管；

加热丝；

加热片。

在本实用新型的其他实施例中，所述真空吸附装置包括环形的吸附件，所述吸附件限定出用于供激光穿过的通孔，所述吸附件朝向所述基座的表面设置有多个吸附孔。