[实用新型]激光焊接设备

权利要求书

1.激光焊接设备，用于将转移基板上的LED焊接至接收基板的焊盘，其特征在于，包括：

基座，用于放置所述接收基板；

驱动组件，包括真空吸附装置与第一驱动装置，所述第一驱动装置连接于所述基座，所述真空吸附装置位于所述基座的上方，用于吸附所述转移基板，所述第一驱动装置能够驱动所述真空吸附装置与所述基座之间沿竖直方向相对移动；

激光组件，位于所述真空吸附装置的上方，用于生成焊接所述LED的激光；

加热组件，连接于所述基座，用于对所述接收基板进行加热。

2.根据权利要求1所述的激光焊接设备，其特征在于，所述基座内设置有加热腔，所述加热组件设置于所述加热腔内，所述基座由导热材料制成。

3.根据权利要求2所述的激光焊接设备，其特征在于，所述基座的顶部具有放置所述接收基板的放置面，所述放置面设置有多个吸附孔。

4.根据权利要求2所述的激光焊接设备，其特征在于，沿所述基座的长度或者宽度方向，所述基座内并列设置有多个所述加热腔，所述激光焊接设备包括多个所述加热组件，各所述加热组件设置于对应所述加热腔内。

5.根据权利要求2所述的激光焊接设备，其特征在于，所述激光焊接设备还包括保温层，所述保温层包覆于所述基座的外侧。

6.根据权利要求1所述的激光焊接设备，其特征在于，所述加热组件对所述接收基板的加热温度为60℃至140℃。

7.根据权利要求1所述的激光焊接设备，其特征在于，所述加热组件包括以下构件中的至少一种：

加热管；

加热丝；

加热片。

8.根据权利要求1所述的激光焊接设备，其特征在于，所述真空吸附装置包括环形的吸附件，所述吸附件限定出用于供激光穿过的通孔，所述吸附件朝向所述基座的表面设置有多个吸附孔。

9.根据权利要求8所述的激光焊接设备，其特征在于，所述驱动组件还包括第二驱动装置，所述激光组件连接于所述第二驱动装置，所述第二驱动装置能够驱动所述激光组件相对所述真空吸附装置沿水平方向移动，以使所述激光在所述通孔内沿水平方向移动。

10.根据权利要求8所述的激光焊接设备，其特征在于，所述激光组件包括激光光源与激光振镜，所述激光振镜连接于所述激光光源，用于使所述激光在所述通孔内沿水平方向移动。