[实用新型]一种具有COB横置芯片结构的线路板

说明书

本实用新型涉及线路板技术领域，具体公开了一种具有COB横置芯片结构的线路板，包括线路层，所述线路层上设置有开窗层，所述线路层包括正极线路层、负极线路层及若干个焊盘线路，所述开窗层包括正极焊盘、负极焊盘及若干个COB横置芯片，所述焊盘线路分别与所述正极线路层及负极线路层电性连接，所述正极焊盘、负极焊盘及COB横置芯片分别与所述正极线路层、负极线路层及焊盘线路电性连接。本实用新型通过设置COB横置芯片与线路层上的焊盘线路配合连接，COB横置芯片与焊盘线路的接触面积更大，能够大大增大焊盘的贴合空间，生产时避免出现贴片不良的现象，提升线路板的品质效率。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种具有COB横置芯片结构的线路板。

背景技术

柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，其可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。其采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。然而现有的FPC线路板的开窗方式多为椭圆形开窗，使得焊盘贴合空间较小，容易出现贴片不良的现象，降低线路板产品品质。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种具有COB横置芯片结构的线路板，通过设置COB横置芯片与线路层上的焊盘线路配合连接，COB横置芯片与焊盘线路的接触面积更大，能够大大增大焊盘的贴合空间，生产时避免出现贴片不良的现象，提升线路板的品质效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种具有COB横置芯片结构的线路板，包括线路层，所述线路层上设置有开窗层，所述线路层包括正极线路层、负极线路层及若干个焊盘线路，所述开窗层包括正极焊盘、负极焊盘及若干个COB横置芯片，所述焊盘线路分别与所述正极线路层及负极线路层电性连接，所述正极焊盘、负极焊盘及COB横置芯片分别与所述正极线路层、负极线路层及焊盘线路电性连接。

优选地，所述焊盘线路包括若干个由左往右依次排布的第一线路部、第二线路部、第三线路部、第四线路部、第五线路部、第六线路部、第七线路部及第八线路部，所述第一线路部及第八线路部分别与所述正极线路层及负极线路层电性连接。

优选地，所述第一线路部、第二线路部、第三线路部、第四线路部、第五线路部、第六线路部、第七线路部及第八线路部上均设置有若干个矩形焊指条。

优选地，所述正极焊盘包括第一正极焊盘及第二正极焊盘，所述负极焊盘包括第一负极焊盘及第二负极焊盘，所述第一正极焊盘及第二正极焊盘焊接于所述正极线路层上，所述第一负极焊盘及第二负极焊盘焊接于所述负极线路层上。