[实用新型]一种具有COB横置芯片结构的线路板

权利要求书

1.一种具有COB横置芯片结构的线路板，其特征在于：包括线路层，所述线路层上设置有开窗层，所述线路层包括正极线路层、负极线路层及若干个焊盘线路，所述开窗层包括正极焊盘、负极焊盘及若干个COB横置芯片，所述焊盘线路分别与所述正极线路层及负极线路层电性连接，所述正极焊盘、负极焊盘及COB横置芯片分别与所述正极线路层、负极线路层及焊盘线路电性连接。

2.根据权利要求1所述的具有COB横置芯片结构的线路板，其特征在于：所述焊盘线路包括若干个由左往右依次排布的第一线路部、第二线路部、第三线路部、第四线路部、第五线路部、第六线路部、第七线路部及第八线路部，所述第一线路部及第八线路部分别与所述正极线路层及负极线路层电性连接。

3.根据权利要求2所述的具有COB横置芯片结构的线路板，其特征在于：所述第一线路部、第二线路部、第三线路部、第四线路部、第五线路部、第六线路部、第七线路部及第八线路部上均设置有若干个矩形焊指条。

4.根据权利要求1所述的具有COB横置芯片结构的线路板，其特征在于：所述正极焊盘包括第一正极焊盘及第二正极焊盘，所述负极焊盘包括第一负极焊盘及第二负极焊盘，所述第一正极焊盘及第二正极焊盘焊接于所述正极线路层上，所述第一负极焊盘及第二负极焊盘焊接于所述负极线路层上。

5.根据权利要求3所述的具有COB横置芯片结构的线路板，其特征在于：所述COB横置芯片包括第一COB横置芯片、第二COB横置芯片、第三COB横置芯片、第四COB横置芯片、第五COB横置芯片、第六COB横置芯片、第七COB横置芯片、第八COB横置芯片、第九COB横置芯片、第十COB横置芯片、第十一COB横置芯片、第十二COB横置芯片及第十三COB横置芯片，所述第一COB横置芯片及第二COB横置芯片均分别与所述第一线路部及第二线路部电性连接，所述第三COB横置芯片及第四COB横置芯片均分别与所述第二线路部及第三线路部电性连接，所述第五COB横置芯片分别与所述第三线路部及第四线路部电性连接，所述第六COB横置芯片分别与所述第三线路部、第四线路部及第五线路部电性连接，所述第七COB横置芯片分别与所述第四线路部及第五线路部电性连接，所述第八COB横置芯片及第九COB横置芯片均分别与所述第五线路部及第六线路部电性连接，所述第十COB横置芯片及第十一COB横置芯片均分别与所述第六线路部及第七线路部电性连接，所述第十二COB横置芯片及第十三COB横置芯片均分别与所述第七线路部及第八线路部电性连接。

6.根据权利要求3所述的具有COB横置芯片结构的线路板，其特征在于：每一相邻的所述COB横置芯片之间的距离相等；所述矩形焊指条的横截面为矩形。